以北方华创溅射PVD在长江存储约20%中标份额为参照，国产半导体设备在薄膜沉积环节已形成**“PVD看北方华创、CVD看拓荆科技”**的局部突破格局，但整体仍处追赶阶段。在PVD、CVD、ALD三大细分赛道中，应用材料、东京电子、泛林半导体等国际巨头仍占据主导份额，国产厂商要挑战其龙头地位，关键在于能否在ALD等先进制程关键环节实现更大突破。

薄膜沉积市场格局：国际巨头主导，国产局部突围

薄膜沉积设备是半导体三大核心设备之一，按技术路线分为CVD、PVD、ALD和外延四大类，其中PECVD占比最大（约33%），溅射PVD约占19%，ALD约占11%。从全球竞争格局看，各细分赛道均由国际巨头垄断：

细分领域主要国际厂商及份额情况
PVD应用材料约85%，东京电子约15%
CVD应用材料约28%，泛林半导体约25%，先晶半导体约17%，东京电子约11%
ALD东京电子约45%，应用材料约29%，泛林半导体约26%

国产厂商中，北方华创在PVD、CVD、ALD三大方向均有布局，其中溅射PVD是优势领域，已推出多款产品覆盖90-14nm制程，并成功打破应用材料在该领域的垄断。拓荆科技则聚焦PECVD和ALD，是国内唯一实现PECVD设备产业化的厂商。

国产替代进度：从长江存储中标数据看差距

以长江存储的薄膜设备采购中标数据为样本，可以观察国产替代的具体进度。北方华创在溅射PVD细分设备中占比可达20%左右，是国产厂商中表现最突出的领域；而CVD类设备的国产供应商主要是拓荆科技，整体占比约2-3%。在其他晶圆厂的招标中，华虹无锡和华力集成的薄膜设备国产化率总体在10%左右。

从产品覆盖看，北方华创PVD已覆盖90-14nm多个制程工艺，ALD产品技术节点覆盖至28nm；拓荆科技PECVD工艺覆盖180-14nm逻辑芯片及64/128层3D NAND，PEALD设备可应用于14nm及以下逻辑芯片。在ALD这一“兵家必争之地”，国产厂商在先进制程节点上与国际巨头仍有差距。

谁能挑战国际龙头？

综合来看，国产薄膜设备厂商与国际龙头的竞争呈现“分赛道、分层级”的态势：

  • PVD领域：北方华创凭借约20%的中标份额，已在细分市场建立起较强竞争力，是国产替代最深入的方向；
  • CVD领域：拓荆科技以PECVD为主力产品实现产业化突破，但整体国产化率仍处于较低水平；
  • ALD领域：作为先进制程和3D结构的关键技术，东京电子、应用材料等巨头优势明显，国产厂商虽已布局，但技术节点仍存在代际差距。

要真正挑战国际龙头，国产厂商需要在ALD等前沿技术节点上持续突破，并扩大在主流晶圆厂的验证导入规模。这一进程的推进速度，仍需以厂商后续产品验证进展及第三方数据为准。

常见问题

北方华创PVD的20%份额是什么口径？

该份额指北方华创在长江存储溅射PVD设备招标中的中标占比，以机台数量计算，约为20%。这是国产薄膜设备在单一细分领域取得的较突出成绩，但不等同于其在全球PVD市场的整体份额。

拓荆科技和北方华创在薄膜设备上如何分工？

两家公司各有侧重：北方华创的优势集中在溅射PVD，CVD产品以LPCVD和APCVD为主；拓荆科技则是PECVD领域唯一实现产业化的国产厂商，同时布局ALD和SACVD。两家公司在ALD领域均有产品布局，但技术节点覆盖上存在差异。

国产薄膜设备与国际龙头的主要差距在哪里？

差距主要体现在两方面：一是ALD等先进制程关键设备的量产能力，国际巨头在技术节点覆盖和产业化成熟度上仍领先；二是整体市场占有率，国产设备在主流晶圆厂的中标占比仍以个位数到10%左右为主，与PVD领域约20%的突破水平相比，CVD等更大细分市场的国产化率仍有较大提升空间。