大基金二期2041亿重点投向设备材料，半导体设备国产替代进程能否全面加速？

大基金二期2041亿元重点投向半导体设备和材料领域，有望撬动近万亿规模的可投资资金，为国产设备替代提供关键助力，但国产替代进程能否“全面加速”，取决于细分环节的替代基础与技术难度，整体将呈现“由点到面、分梯队推进”的节奏。资金支持、产业转移与技术迭代放缓构成了国产设备的三大历史机遇，其中去胶、清洗、刻蚀等环节已具备较好的替代条件，而光刻等环节仍处于从0到1的突破阶段。

三大历史机遇支撑国产替代

产业转移是国产设备崛起的第一重机遇。半导体产业正经历第三次转移，目的地是中国大陆——我国已成为全球最大的半导体消费市场，大陆地区晶圆制造市场份额从2005年的7%提升至2020年的23%，2020年大陆半导体设备需求已晋级全球首位，2021年规模进一步提升至296亿美元、全球占比28.9%。巨大的市场需求与较低的国产化率形成强烈反差，为国产设备企业提供了成长空间。

政策支持是第二重机遇。大基金二期于2019年10月成立，重点投资半导体设备和材料领域，共募集资金2041亿元，按华创证券预测可撬动社会融资约7000亿元，最终可投资规模接近万亿。北方华创、中微公司、盛美上海等头部设备企业的前十大股东中均能看到大基金身影。更重要的是，大基金同时投资了国内多家晶圆厂，在其穿针引线下，下游晶圆厂对国产设备的接受度明显提升，北方华创的刻蚀机、PVD等设备在2020年投入市场后获得积极反馈，订单增长迅速。

技术迭代放缓是第三重机遇。芯片制程从22nm开始迭代明显放缓，全球芯片技术发展速度减慢，为国内设备企业追赶国际一流提供了技术上的可能性。以中微公司为例，其CCP刻蚀机已覆盖至最先进的5nm制程，并进入台积电供应链。

国产替代进程：由点到面的分梯队推进

从国产化率看，不同设备环节的替代进度差异显著，决定了“全面加速”并非一蹴而就：

从替代节奏看，去胶设备已基本完成替代，成长性相对有限；清洗、刻蚀、热处理等环节国产化率在20%左右，正处于替代加速期；而光刻设备仍处于从0到1阶段，不确定性较大。刻蚀和薄膜沉积设备因市场空间大、替代进程处于加速期，被视为更具持续成长性的赛道。

常见问题

大基金二期2041亿具体投向哪些领域？

大基金二期重点投资半导体设备和材料领域，共募集资金2041亿元，按华创证券预测可撬动社会融资约7000亿元，最终可投资规模接近万亿。除资金支持外，大基金还通过投资国内晶圆厂，提升了下游对国产设备的接受度。

哪些设备环节的国产替代最值得关注？

刻蚀和薄膜沉积设备是三大核心设备赛道（光刻、刻蚀、薄膜沉积）中替代进程较快的环节，刻蚀设备国产化率在20%左右，中微公司的CCP刻蚀机已覆盖至5nm制程。光刻设备虽然市场空间大，但目前仍处于预计零突破阶段，不确定性较高。

大基金对国产设备企业的支持体现在哪些方面？

大基金既通过股权投资直接支持设备企业——北方华创、中微公司、盛美上海等头部企业的前十大股东中均有大基金身影——也通过投资国内晶圆厂、提升下游对国产设备的接受度来间接推动替代进程，国产设备的订单增长因此明显提速。