大基金二期重点投向设备和材料，并同时参股国内晶圆厂，这种“穿针引线”的布局直接拉动了下游晶圆厂扩产对国产半导体设备的需求。其核心受益逻辑在于：大基金二期既为设备企业提供资金支持，又通过投资晶圆厂提升了国产设备的接受度，使得扩产需求能更顺畅地转化为国产设备订单。在产业转移与政策支持的双重驱动下，中国大陆晶圆厂扩产已成为半导体设备需求增长的重要引擎。
产业转移与扩产共振，需求端持续扩容
半导体产业向中国大陆转移的进程，为设备需求奠定了坚实基础。数据显示，中国大陆晶圆制造市场份额从2005年的7%提升至2020年的23%，而在2021—2022年开工新建的29家晶圆厂中，大陆地区就占据了8家。相应地，大陆地区对半导体设备的需求大幅提升，2020年已晋级全球首位，2021年规模进一步提升至296亿美元，全球占比达28.9%。这种产业转移趋势与国内较低的设备国产化率形成强烈反差，为国产设备企业提供了崛起机遇。
大基金“双向布局”，国产设备接受度显著提升
大基金二期成立于2019年10月，重点投资半导体设备和材料领域，募集资金2041亿元。其影响力不仅体现在资金层面，更关键的是大基金同时投资了大量国内晶圆厂，在穿针引线下，晶圆厂对国产设备的接受度有了明显提升，基本上能用国产设备的都使用了国产设备。以北方华创为例，其刻蚀机、PVD设备在2020年投入市场后受到下游积极反馈，订单增长迅速。从股东结构看，北方华创、中微公司、盛美上海等知名设备企业的前十大股东中均能看到大基金的身影，资金与产业协同的效应已逐步显现。
技术迭代放缓，为国产设备创造追赶窗口
除了需求端的拉动，技术迭代放缓也为国产设备企业提供了技术追赶的可能性。芯片制程从22nm开始迭代明显放缓，这为后来者赢得了时间。例如，中微公司的CCP刻蚀机已覆盖至最先进的5nm制程，并进入台积电供应链，部分产品已具备与国际一流厂商竞争的实力。在设备国产化率方面，去胶设备已超过90%，清洗、刻蚀、热处理设备在20%左右，PVD和CMP设备在10%左右，光刻设备预计将有零的突破，各细分赛道均存在不同程度的替代空间。
常见问题
大基金二期投资设备企业，对晶圆厂扩产有何具体影响？
大基金二期同时布局设备企业和晶圆厂两端，一方面为设备企业提供资金支持，降低研发升级难度；另一方面通过投资晶圆厂，直接提升了后者对国产设备的接受度。这种双向布局使得晶圆厂扩产时更倾向于采购国产设备，从而将扩产需求有效转化为国产设备企业的实际订单。
哪些半导体设备品类的国产替代空间较大？
从国产化率看，去胶设备已超过90%，替代空间有限；清洗、刻蚀、热处理设备约在20%左右，PVD和CMP设备约在10%左右，均存在较大提升空间；光刻设备预计将有零的突破，不确定性较大但潜力可观。刻蚀和薄膜沉积设备因市场空间大且国产化率仍低，被视为更具成长性的赛道。
下游晶圆厂扩产节奏如何影响设备需求结构？
晶圆厂扩产直接拉动前道制造设备需求，其中刻蚀设备占晶圆制造设备比例约30%，薄膜沉积约25%，光刻约23%，是需求最大的三大核心设备品类。扩产节奏加快时，这三大品类的需求弹性最为显著，也是国产设备企业订单增长的主要来源。