全球宽带接入设备市场在电信侧的需求持续释放。相关数据显示，2021年全球宽带接入设备市场总收入上升至163亿美元，相比2020年增长12%；随着运营商进一步拓展千兆宽带业务，向10G PON升级已是大势所趋，亚太运营商正引领全球接入网向10G速率升级。在这一需求牵引下，光通信设备商的成本主要集中于光芯片、光器件等核心元器件与研发投入，盈利模式则更多依赖运营商集采带来的规模效应，以及高速产品放量带来的产品结构升级。

成本结构：核心器件与研发投入是两大重心

光模块是通信设备和光纤连接的核心器件，由各种无源器件以及光电芯片组合封装，构成数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的基础单元，主要完成光电/电光转换功能。正因如此，其成本构成中，光电芯片与各类无源器件等核心元器件占据关键位置，是决定产品性能与成本水平的基础环节。

研发投入同样构成成本的重要部分。以中际旭创为例，其定位为高端光模块整体方案解决商，2021年就开发了基于自研硅光芯片的高速模块，并在多地设有研发基地、生产基地及销售中心。硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，成为产业降本的重要研究方向。

盈利模式：集采规模与产品结构升级并重

在电信市场，运营商集采是光通信设备的主要出货通道，规模效应对单位成本的影响较为直接。厂商通过在多地布局产能与交付网络，能够为客户带来快速交付能力和具有竞争力的成本优势。

与此同时，产品结构向高速率升级，是盈利弹性的另一来源。据Lightcounting预测，光模块的市场规模在未来5年将以CAGR14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。从速率结构看，800G光模块将在2023-2024年之间开始得到规模化部署，高速产品的价值量提升有助于改善产品组合。此外，相干探测技术凭借高容量、高信噪比等优势，在城域网内的长距离DCI互联中得到广泛应用，CPO（光电共封装技术）通过将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，可降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成，被视为产业研究的重点方向。

常见问题

光通信设备的成本主要由哪些部分构成？

光模块由各种无源器件以及光电芯片组合封装而成，核心元器件与研发投入是成本的两大重心。硅光技术利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在成本等方面具有良好表现，是产业降本的重要方向。

运营商集采如何影响光通信设备商的盈利？

运营商集采是电信市场光模块的主要出货方式，规模效应对单位成本影响直接。厂商通过多地研发与产能布局，能够为客户带来快速交付能力和具有竞争力的成本优势，并以产品结构向高速率升级来改善产品组合。

哪些技术方向被视为提升盈利质量的关键？

800G与相干方案标准正在制定，硅光技术与CPO是产业研究重点。相干探测在城域网长距离DCI互联中应用广泛，CPO则通过交换ASIC芯片与硅光引擎协同封装，实现降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和高度集成。