半导体刻蚀设备中，硅刻蚀主要使用ICP（电感性等离子体刻蚀），介质刻蚀主要使用CCP（电容性等离子体刻蚀）。在产业链中，上游是射频电源、真空腔体等零部件供应商，中游是北方华创（ICP）、中微公司（CCP）等设备商，下游是台积电、中芯国际等晶圆代工厂。2020年ICP市场规模明显高于CCP，主要因为ICP单机价值更高。
ICP与CCP的差异化应用
硅刻蚀（如多晶硅栅、浅沟槽隔离）对精确度要求极高，因此采用ICP设备；介质刻蚀（如氧化硅、氮化硅）材料硬度高，需要高离子能量，因此采用CCP设备。两种设备应用占比接近，但ICP单机价值更高，导致其市场规模显著领先。
产业链上下游分工
上游：主要包括射频电源、真空腔体、静电吸盘等零部件供应商，为中游设备商提供核心组件。
中游设备商：国内两大龙头各有所长——北方华创深耕ICP硅刻蚀，核心设备制程达28nm，更先进的14nm工艺已进入验证阶段；中微公司传统优势在CCP介质刻蚀，产品覆盖65nm至5nm工艺，并已切入ICP赛道，28nm ICP设备实现量产。
下游晶圆代工厂：台积电、中芯国际、长江存储等晶圆厂是最终用户。中微公司是唯一进入台积电7nm和5nm产线的国产刻蚀设备厂商；北方华创ICP设备已进入多家国内晶圆厂并大规模应用。
常见问题
为什么ICP单机价值更高？
虽然ICP和CCP应用占比接近，但ICP单机价值更高，因此其市场规模明显高于CCP。
中微公司和北方华创在刻蚀领域如何分工？
中微公司以CCP介质刻蚀为主，覆盖最先进的5nm工艺；北方华创以ICP硅刻蚀为主，核心设备达28nm。近年来中微公司已切入ICP领域，未来将与北方华创正面竞争。
国产刻蚀设备在全球市场的地位如何？
据SEMI数据，2020年中微公司和北方华创在大陆刻蚀设备市场份额分别约为20%和6%。中微公司是唯一进入台积电先进制程产线的国产刻蚀设备厂商。