在激光雷达的成本结构中，接收模块约占整机BOM的30%，与发射模块并列价值量最高的环节。围绕这一高价值环节，车载光学赛道已形成较清晰的分工：上游是APD、SiPM、SPAD等探测器供应商，中游是承接封装与模组集成的企业，下游则是激光雷达整机厂。三者并非简单买卖关系——由于探测器必须与激光光源波长匹配，上下游在技术路线上高度绑定，这也是接收环节竞争格局尚未固化的根本原因。
价值量为何集中在收发两端
从2021年激光雷达物料构成看，发射模块与接收模块各占30%，人工调试占25%，机械装置等其他配件占8%，控制模块占5%。收发两个模块合计占据约六成价值量，明显高于以机械、固态、半固态等形式区分的扫描模块。价值量分布直接影响了资本市场关注度，收发模块在二级市场受到的关注也高于扫描环节。
探测器：按波长分层的供应商体系
探测器的选型由光源波长决定，这构成了接收环节最核心的技术分野：
| 光源波长 | 可选探测器 | 关键约束 |
|---|---|---|
| 905nm | SPAD、SiPM | 灵敏度更高，但易受强光干扰 |
| 1550nm | APD | 硅材料限制，SiPM无法响应1100nm以上光子 |
由于硅材料本身的限制，SiPM只能探测波长在1100nm以下的光子，对1550nm光源无能为力，因此该波长只能采用APD方案。而在905nm波长下，更为敏感的SPAD与SiPM更具优势。探测器与光源的匹配关系，决定了供应商很难跨波长通吃，这是接收环节参与者相对分散的技术根源。
与发射、扫描环节的参与密度对比
从产业基础看，905nm对应消费电子，1550nm对应光通信，两条波长都已有成熟产业链支撑。在905nm的主流地位下，EEL与VCSEL是两种主要结构，其中VCSEL因工艺与主流半导体产业更接近、后道工序成本更具优势，被认为更有主导产业的趋势，华为、禾赛等厂商目前均以VCSEL路线为主。
相较之下，扫描模块虽然常被用来命名激光雷达的技术形态，但其价值量低于收发模块；发射环节的路线选择又高度收敛于VCSEL。接收环节则因探测器类型多样、波长适配要求严格，参与者层次更为丰富——上游探测器厂商、中游封装企业与下游整机厂各有切入方式，格局仍在演进之中。
常见问题
接收模块为什么能占到激光雷达BOM的三成？
根据2021年激光雷达物料结构，接收模块占比为30%，与发射模块持平，二者共同构成价值量最集中的部分。这与其承担的核心测距功能直接相关：激光雷达依据激光往返时间判断距离，发射与接收缺一不可，扫描模块则起辅助作用。
1550nm方案为什么只能用APD探测器？
受硅材料限制，SiPM只能探测波长在1100nm以下的光子，无法响应1550nm光源，因此该波长下探测器只能用APD。1550nm在探测距离与人眼安全角度更具优势，主要制约在于成本，其激光器材料用到磷化铟（InP），相比常见的砷化镓（GaAs）成本更高。
接收环节的竞争格局会如何演变？
目前接收环节尚未形成固化格局，探测器类型随光源波长分层，供应商难以跨路线通吃。若测距逻辑从ToF转向FMCW，1550nm光源的机会将随之打开，因为FMCW在光通信领域已有广泛应用，而该领域使用的光源恰为1550nm，具备产业链基础。