在激光雷达的物料构成中，发射模块与接收模块各占约30%，是价值量最高的两个环节，其中接收模块的关键器件正是探测器。从公开的产业梳理看，探测器与光源波长严格匹配：905nm主流路线下，更灵敏的SiPM（硅光电倍增管）与SPAD（单光子雪崩光二极管）更占优势，但两者共同的短板是易受强光干扰；而1550nm光源受硅材料探测上限约束，只能搭配APD（雪崩光二极管）。探测器环节的国产化推进，本质上取决于国内厂商能否在材料、工艺与车规可靠性上同时过关，目前公开信息更多呈现的是技术路线与产业链位置，而非成熟的份额结论。

接收模块为何是价值高地

激光雷达按功能分为发射、扫描、接收三个模块。扫描模块负责用有限收发通道覆盖更大视场角，机械、半固态、固态等形式差异主要也体现在这里；但从价值量看，收发模块明显高于扫描模块。在2021年激光雷达BOM结构中，发射模块与接收模块各占30%，人工调试占25%，机械装置等其他配件占8%，控制模块占5%，其他占2%（资料来源：观研天下、东莞证券研究所）。价值量分布直接影响了二级市场的关注重心，收发两个模块更受资金与产业资源倾斜。

探测器与光源的匹配关系

探测器并非独立选型，而是与激光器光源一一对应。由于硅材料的限制，SiPM只能探测波长在1100nm以下的光子，对1550nm光源无能为力，因此1550nm路线的探测器只能用APD。而在905nm波长下，更敏感的SPAD与SiPM更有优势，代价是抗强光干扰能力偏弱。这一匹配关系决定了：讨论探测器国产化，必须先锁定波长路线——905nm与1550nm对应的器件体系、材料体系并不相同。

国产化推进的三个观察维度

从产业逻辑看，探测器环节的突破集中在三方面：材料（如1550nm激光器涉及磷化铟InP，相较常见砷化镓GaAs成本更高，资料来源：Yole）、工艺（后道工序成本差异明显，Yole统计显示EEL后道成本至少高出VCSEL一倍以上）、车规认证（车规级零部件竞争格局长期偏分散，认证周期与可靠性验证是放量前提）。需要说明的是，具体到各家国内厂商的认证进度与量产节点，官方尚未公布统一口径，建议以官方后续披露及第三方实测为准。

常见问题

905nm和1550nm，探测器选型有什么区别？

905nm波长下更适用SPAD与SiPM，灵敏度更高但易受强光干扰；1550nm受硅材料探测上限限制，只能用APD。两条路线的器件体系不同，国产化的切入点也随之不同。

为什么说探测器是接收模块的核心？

接收模块占激光雷达BOM约30%，是价值量最高的环节之一，而探测器是其中承担光子探测功能的关键器件，直接关系到测距性能与抗干扰表现。

探测器国产化目前走到哪一步了？

公开信息更多体现为技术路线梳理与产业链位置判断，材料、工艺与车规认证是三个关键门槛。具体厂商的认证与量产进展，官方尚未公布统一数据，需以后续公开披露及第三方实测为准。