激光雷达收发模块占整机价值量六成，车载光学赛道里哪些厂商在发射与接收环节占据主导？

在激光雷达的物料成本（BOM）结构中，发射模块与接收模块各占约30%，合计价值量高达六成，明显高于以扫描模块命名的整机环节。这一价值分布，直接决定了二级市场对收发环节零部件厂商的关注度高于整机厂。从竞争格局看，车规级零部件行业整体呈现竞争格局较为分散的特征，发射、扫描、接收三个模块各自分化，尚未形成单一环节高度集中的局面。

BOM价值量：为什么收发环节更受关注

从激光雷达的硬件构成看，各模块的价值量分布并不均衡。以2021年激光雷达物料图（BOM）为例：

（资料来源：观研天下，东莞证券研究所）

发射与接收合计约六成，是整机成本中占比最高的两块。 价值量的高低直接影响估值差异，这也是收发两个模块在二级市场上更受关注的原因。相比之下，扫描模块虽然常被用来命名整机技术路线（机械、固态、半固态），但其作用主要是用有限的收发通道满足尽可能广的视场角覆盖，属于“打辅助”的角色。

发射环节：激光器的技术路线

发射模块的核心是激光器，主要按波长和集成程度两个维度分类。

按波长，产业界主要选择905nm与1550nm两条路线。这两种波长既不易被外界环境吸收，也不会与可见光混淆。905nm对应消费电子产业基础，1550nm则依托光通信领域。从探测距离和人眼安全角度，1550nm更有优势，其主要制约在于成本——1550nm激光器材料用到磷化铟（InP），相比常见的砷化镓（GaAs）成本高出较多。因此905nm是当前行业的主流选择，而1550nm的机会更多与测距逻辑从ToF向FMCW演进相关联。

按集成程度，905nm波长下主要有EEL（边发射激光器）与VCSEL（垂直腔面发射器）两种结构。从趋势看，VCSEL更有可能主导未来产业链：其制作工艺与主流半导体产业更为相近，而EEL因侧面发光，需在形成晶圆后切割并对侧面处理镀膜，按Yole统计，后道工序成本EEL至少高出VCSEL一倍以上；同时VCSEL可通过堆叠激光器改善功率较低的短板。华为、禾赛等厂商目前都以VCSEL路线为主。

接收环节：探测器与光源匹配

探测器与激光器光源相互匹配。由于硅材料的限制，SiPM（硅光电倍增管）只能探测波长在1100nm以下的光子，无法用于1550nm光源，因此1550nm路线下探测器只能用APD（雪崩光二极管）。而在905nm波长下，更为敏感的SPAD（单光子雪崩光二极管）与SiPM更具优势，二者的缺点是容易受到强光干扰。

常见问题

激光雷达收发模块合计占整机价值量多少？

按2021年激光雷达BOM数据，发射模块与接收模块各占30%，合计约六成，是整机中价值量最高的两个环节，高于扫描模块及控制模块等。

发射环节主流的技术路线是什么？

波长上905nm因性价比优势是当前主流，1550nm在探测距离与人眼安全上更有优势但成本较高；结构上VCSEL因工艺兼容性好、可堆叠提升功率，更有可能主导未来产业链。

接收环节的探测器如何选择？

探测器需与光源波长匹配：1550nm光源只能用APD；905nm波长下，更敏感的SPAD和SiPM更具优势，但需注意其易受强光干扰的缺点。