激光雷达的视场角（FOV）覆盖要求，本质上是由扫描模块来承接的——扫描模块的作用，就是用有限的收发通道去满足尽可能广的覆盖要求。因此，下游场景对 FOV 的要求越宽，就越依赖扫描模块在机械、固态、半固态等形式上做文章，而发射与接收模块的需求结构也随之被牵引：通道数量、光源与探测器的匹配关系，都要围绕这一覆盖目标来配置。从价值量看，发射模块与接收模块在激光雷达物料（BOM）中各占约 30%，明显高于扫描模块，这也是收发两端在产业链中更受关注的原因。
一、FOV 要求如何反向决定收发通道
激光雷达的主要作用是测距，目前主流原理是 ToF，即依据激光来回的时间判断目标与自身之间的距离；下一代技术是 FMCW，通过回波的频率差计算距离，因此不太容易被外界环境干扰（极端天气）。
无论哪种原理，一个发射、一个接收都必不可少。扫描模块在其中"打辅助"，用有限的收发通道满足尽可能广的 FOV。这意味着：当某一应用场景要求的覆盖范围更宽时，压力首先落在扫描方式的选择上，而收发通道的数量与排布则需与之匹配——通道是"有限"的约束条件，FOV 是"尽可能广"的目标，两者的平衡点决定了发射与接收模块的具体需求结构。
二、ToF 与 FMCW 对收发模块的差异
两种测距原理对收发两端的需求并不相同：
| 维度 | ToF（当前主流） | FMCW（下一代） |
|---|---|---|
| 测距依据 | 激光来回时间 | 回波频率差 |
| 抗环境干扰 | — | 不易受外界环境干扰（极端天气） |
| 光源波长基础 | 905nm 具备消费电子产业基础 | 1550nm 具备光通信产业基础 |
| 探测器匹配 | 905nm 下 SPAD、SiPM 更敏感 | 1550nm 只能用 APD |
在光源侧，905nm 与 1550nm 都不易被外界环境吸收，也不会与可见光混淆。1550nm 从探测距离和人眼安全角度更有优势，唯一缺点是贵——其激光器材料用到磷化铟（InP），相比常见的砷化镓（GaAs）成本更高。因此当前行业格局中 905nm 是主流，而 1550nm 的机会更多出现在测距逻辑从 ToF 转向 FMCW 之后，因为 FMCW 广泛运用在光通信领域，这一块用的光源恰恰就是 1550nm，具备产业链基础。
在探测器侧，探测器需与光源相互匹配。受硅材料限制，SiPM（硅光电倍增管）只能探测波长在 1100nm 以下的光子，对 1550nm 光源无能为力，因此 1550nm 只能用 APD（雪崩光二极管）；而在 905nm 波长下，更为敏感的 SPAD（单光子雪崩光二极管）与 SiPM 明显更有优势，二者的缺点是容易受到强光干扰。
结构路线上，905nm 下主要有 EEL（边发射激光器）与 VCSEL（垂直腔面发射器）两种。从趋势看 VCSEL 更有可能主导未来产业链：其制作工艺与主流半导体产业更为相近，而 EEL 因侧面发光需在形成晶圆后再切割并处理、镀膜侧面，据 Yole 统计，后道工序成本上 EEL 至少高出 VCSEL 一倍以上；同时 VCSEL 可通过堆叠激光器弥补过去功率较低的缺点。
三、场景差异如何传导至需求结构
不同下游应用场景对 FOV 与通道数的要求存在差异，这种差异会沿着"覆盖要求 → 扫描方式 → 收发通道配置 → 光源与探测器选型"的链条逐级传导。对发射模块而言，关注点在于激光器的波长与集成结构；对接收模块而言，关注点在于探测器与光源波长的匹配关系。两个模块各占 BOM 约 30% 的价值量，意味着场景端的 FOV 取舍，会直接反映在收发两端的器件选型与用量结构上。
常见问题
FOV 覆盖要求为什么由扫描模块来承担？
扫描模块的定位就是"打辅助"，用有限的收发通道满足尽可能广的覆盖要求，机械、固态、半固态三种形式主要也是在扫描模块里做文章。因此覆盖范围的实现方式，首先取决于扫描方案的选择。
为什么 1550nm 光源只能用 APD 探测器？
探测器与激光器光源相互匹配。受硅材料限制，SiPM 只能探测波长在 1100nm 以下的光子，对 1550nm 无能为力，所以在 1550nm 这一块探测器只能用 APD。而在 905nm 波长下，SPAD 与 SiPM 更为敏感、更有优势，缺点是容易受强光干扰。
收发模块的价值量在激光雷达中处于什么位置？
从 2021 年激光雷达物料图（BOM）看，发射模块与接收模块占比最高，各占 30%，高于扫描模块。价值量的高低直接导致了估值差异，因此收发这两个模块在二级市场上明显更受欢迎。