中国大陆半导体设备销售额占全球比重已接近三成,全球每卖出约四台半导体设备,就有一台销往大陆市场。晶圆厂建设潮正在推动中国从单纯的设备消费大国,向带动本土设备供应链成长的制造与供给中心演进,这一进程与全球半导体产业第三次向中国大陆转移的大背景深度绑定。

产业转移:从消费中心到产能重镇

全球半导体产业在过去半个多世纪经历了两次重大转移——先由美国转向日本,再由日本转向韩国与中国台湾,每一次转移都造就了一批巨头公司。当前正处于第三次产业转移进程中,目的地正是中国大陆。

这一判断有清晰的产能数据支撑:中国大陆晶圆制造市场份额从2005年的7%一路提升至2020年的23%。与此同时,在2021至2022年开工新建的全球晶圆厂中,大陆地区占据了29家中的8家,是新建产能最集中的区域之一。

产能扩张直接拉动了设备需求。大陆半导体设备销售额在2020年已跃居全球首位,2021年规模进一步增至296亿美元,全球占比达28.9%。从季度数据看,2021年各季度大陆占比始终维持在28%至33%的高位区间。

建设潮下的国产设备机遇

晶圆厂建设潮与极低的设备国产化率之间形成了强烈反差,这恰恰为本土设备企业提供了崛起空间。从国产化率分布看,不同设备赛道的替代进程差异显著:

设备类型国产化率水平
去胶设备90%以上
清洗、刻蚀、热处理设备20%左右
PVD、CMP设备10%左右
涂胶显影设备刚实现零的突破
光刻设备预计将有零的突破

值得注意的是,刻蚀与薄膜沉积设备合计占晶圆制造设备价值量的一半以上(刻蚀约30%、薄膜沉积约25%),是设备市场中空间最大的赛道之一,而国产化率仍处于较低水平,替代空间可观。

常见问题

大陆设备市场份额近三成,是否意味着国产设备已具备国际竞争力?

不能直接划等号。 近三成的市场份额反映的是大陆作为设备需求方的采购规模,而非本土设备企业的供给能力。目前多数关键设备的国产化率仍在10%至20%区间,高端光刻设备尚未实现量产突破,本土供应链的成长仍处于早期阶段。

晶圆厂建设潮如何传导到设备企业?

晶圆厂是设备最直接的下游客户。新建晶圆厂从开工到量产需要大规模采购各类前道设备,这为设备企业提供了订单来源。同时,国内晶圆厂对国产设备的接受度正在提升,在政策与产业基金的支持下,具备条件的环节优先采用国产设备已成为行业趋势。

技术迭代放缓为什么对国产设备有利?

芯片制程工艺缩小至10nm以下后,迭代速度明显放缓。此前设备龙头凭借快速的技术升级构筑了很高的追赶壁垒,而迭代放缓意味着后来者有更充裕的时间窗口缩小差距,为国产设备在技术上追赶国际一流水平提供了可能性。