在全球刻蚀设备市场中，泛林半导体（LAM Research）占据约52% 的大陆市场份额，是绝对的龙头；中国半导体设备产业整体处于快速追赶但仍有差距的位置。根据SEMI数据，中微公司和北方华创在大陆刻蚀市场的份额分别达到20% 和6%，合计约26%，主要覆盖成熟制程（28nm及以下），在先进制程（5nm以下） 领域，国产设备尚处于研发或验证阶段，与泛林、东京电子等国际巨头存在明显差距。
全球刻蚀市场格局：三巨头垄断
全球干法刻蚀设备市场高度集中，泛林半导体、东京电子、应用材料三家公司合计份额达到90%。其中，泛林半导体以46.71% 的全球市场份额居首，东京电子占25.57%，应用材料占16.96%。在中国大陆市场，泛林半导体的份额进一步上升至52%，东京电子占9%，应用材料占5%。
中国国产设备：中微公司与北方华创领跑
国产刻蚀设备的核心力量是中微公司和北方华创。中微公司在CCP（电容性等离子体刻蚀） 领域优势突出，其产品已覆盖65nm至5nm工艺，并进入台积电7nm和5nm产线，是唯一进入台积电供应链的国产刻蚀设备厂商。北方华创则深耕ICP（电感性等离子体刻蚀） 和金属刻蚀，核心设备制程达到28nm，更先进的14nm工艺已进入验证阶段。两家公司合计在大陆市场占据约26% 的份额，但主要集中在成熟制程。
先进制程的差距与追赶
在5nm及以下的先进制程领域，国产设备仍有明显差距。中微公司的CCP设备已实现5nm量产，但用于逻辑芯片的大马士革刻蚀和3D NAND的高深宽比刻蚀仍由国外公司垄断；其ICP设备在5nm/3nm制程尚处研发阶段。北方华创的ICP设备在14nm/7nm制程处于验证中，5nm/3nm尚未布局。
常见问题
中国刻蚀设备在全球市场的总份额是多少？
根据官方资料，中微公司和北方华创在大陆市场的份额分别为20% 和6%，合计约26%。但在全球市场中，中微公司的份额约为1.37%，北方华创未单独列出全球份额。
国产刻蚀设备能用于5nm以下制程吗？
目前只有中微公司的CCP设备已进入台积电5nm产线并实现量产。其ICP设备在5nm/3nm制程尚处研发阶段；北方华创的ICP设备在14nm/7nm制程处于验证中，5nm/3nm尚未涉及。
哪些国际厂商主导了先进刻蚀技术？
泛林半导体、东京电子、应用材料三家在全球和大陆市场合计份额均超过90%，在5nm以下先进制程的刻蚀设备领域处于绝对领先地位，国产设备仍处于追赶阶段。