中国光芯片市场增速全球领先，行业竞争格局与龙头厂商有哪些？

中国光芯片市场增速全球领先，行业竞争格局与龙头厂商有哪些？

中国光芯片市场规模已从2015年的6.49亿美元增长至2021年的14.97亿美元，7年复合增长率达14.94%，预计到2026年有望扩大至29.97亿美元。全球市场由美中日三国主导，竞争格局相对分散，高端领域仍以海外厂商为主，但以源杰科技、光迅科技为代表的本土龙头已在10G等细分速率品类实现突破，行业格局正被重塑。

市场规模与增长驱动

光芯片是实现光转电、电转光等基础光通信功能的核心，是光器件和光模块的核心组成部分。其中，光有源芯片在光芯片市场中占比超过90%。算力基础设施建设是当前市场增长的核心驱动力：AIGC等技术应用背后需要庞大的算力支撑，直接拉动光模块增量；同时数据中心的网络架构升级导致内部光连接增加，中高端光芯片有望快速放量。

从全球范围看，全球光芯片市场规模在2021年达到21.0亿美元，预计到2027年将扩大至56.0亿美元。中国市场的增速在全球范围内表现突出，2015年至2021年间的复合增长率接近15%。

竞争格局：美中日主导，国产替代分化明显

全球光芯片市场由美国、中国、日本三国占据主导地位，部分欧洲国家拥有技术储备。在2021年全球光器件最具竞争力企业10强中，中国企业已占据4个席位，其中光迅科技和中际旭创进入前5。

不过，各类光芯片的国产替代率分化明显：

高端光芯片国产化率仍较低，目前仍以海外光芯片厂商为主。国内光芯片领域上市企业包括源杰科技、博创科技、光迅科技等，其中源杰科技以IDM模式深耕激光器芯片研发生产，是该领域的代表性本土龙头。

龙头厂商：源杰科技的竞争优势

源杰科技成立于2013年，于2022年科创板上市，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品，应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。其竞争优势主要体现在三方面：

• 技术优势：建立了IDM全流程业务体系，拥有覆盖外延生长、光栅工艺、自动化芯片测试等全流程自主可控的生产线。
• 产品优势：根据ICC数据，2021年源杰科技10G光芯片市场占比20%，在10G DFB激光器芯片领域处于行业领先地位。
• 客户优势：已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，并用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商。

在研发布局方面，源杰科技正在开发100G激光器芯片以满足数据中心400G、800G高速光模块需求，以及大功率硅光激光器芯片以满足100G DR1/400G DR4架构需求，产品性能处于国内领先、国际先进水平。

常见问题

光芯片国产替代目前进展如何？

低速率光芯片国产化率较高，但高端产品仍有较大差距。10G VCSEL/EML等芯片国产化率不足40%，25G光芯片为20%，而25G以上光芯片的国产化率仅5%，高端市场仍以海外厂商为主。

算力需求如何影响光芯片市场？

AIGC等技术应用需要庞大算力支撑，直接拉动光模块增量需求；同时算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，推动光模块向更高速率演进，促进光芯片技术升级和更新换代，中高端光芯片有望快速放量。

光芯片行业的主要投资逻辑是什么？

核心逻辑在于算力基础设施建设背景下，光芯片作为光模块中最核心的器件深度受益。数据中心网络架构向叶脊架构过渡，内部光连接增加，叠加光模块向高速率演进，共同推动光芯片市场规模持续上升。