AI 算力需求推高云厂商资本开支，正为光模块环节带来明确的增量窗口。从产业进展看，国内厂商在光模块封装与光引擎环节已具备较强的承接能力，其中天孚通信在 CPO 光引擎方向的进展被资料表述为国内最快，产品已从小批量转入批量生产；但在高速率交换机芯片环节，国内暂无整套 CPO 交换机能力。 整体呈现“封装与光引擎环节自主程度较高、核心交换芯片环节仍待突破”的格局。
需求窗口：从立项到搭载约两年
AI 算力需求的提升会给云厂商带来更高的资本开支。META 已在 3 月对 800G 光模块进行评估，其他巨头预计也会陆续跟进、增加资本开支预算。从立项规划、基建，到设备进入、搭载光模块，大约需要 2 年周期，因此 AI 带来的光模块需求会在 2024 年集中爆发。这一节奏意味着，谁能在此前完成产品验证与产能准备，谁就更有可能承接增量订单。
自主可控的两个层次
模块封装与光引擎环节：国内厂商主要以为海外网络设备龙头供应光引擎的方式参与。天孚通信定位于光器件整体解决方案提供商，在该领域沉淀近 20 年，2021 年即募集资金建设高速光引擎项目，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证、正在做可靠性测试，未来准备大规模量产。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，并推进光学元件与电芯片共封装工艺等核心技术平台开发。博创科技在硅光方面持续布局，CPO 产品已研发一年多。
核心交换芯片环节：国内目前没有高速率交换机芯片，因此暂时还没有整套的 CPO 交换机。这是自主可控链条上最需要关注的一环。
替代窗口如何把握
CPO 被视为光模块连接方式的变革方向：它将交换芯片和光引擎共同装配在同一插槽上，形成芯片与模组的共封装，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，具有功耗低、带宽大的特点。当带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过 100Gbps 后，传统可插拔光模块在成本效益方面将较难与 CPO 媲美。据中际旭创 2022 年半年报援引的 CIR 数据，CPO 出货量预计从 800G 和 1.6T 端口开始，2024 至 2025 年开始商用，之后两年规模上量，到 2027 年市场规模可达 54 亿美元。对国内厂商而言，封装与光引擎的既有积累，是切入这一窗口的现实基础。
常见问题
国内厂商在光模块国产替代中处于什么位置？
国内厂商主要以为海外网络设备龙头供应光引擎的方式参与产业链，在光器件与封装环节积累较深。其中天孚通信在 CPO 光引擎方面进展被表述为国内最快，已具备量产能力并导入下游客户。整体属于重要参与者角色，核心交换芯片环节仍需突破。
为什么说高速率交换机芯片是关键短板？
资料明确指出，国内因为没有高速率的交换机芯片，所以暂时还没有整套的 CPO 交换机。这意味着在 CPO 整机层面，国内尚不具备完整供给能力，产业链价值目前更多集中在光引擎等环节。
2 年周期对厂商意味着什么？
从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块约需 2 年，产品验证与产能准备需提前完成。能否在这一周期内通过下游验证并形成稳定量产能力，直接影响厂商能否承接云厂商资本开支扩张带来的订单。