AI 算力需求推高云厂商资本开支，800G 光模块的竞争壁垒集中在光电芯片、封装工艺与功耗控制三个环节。资料显示，META 已在 3 月启动对 800G 光模块的评估，其他云巨头预计陆续跟进。从立项规划、基建到设备进场、搭载光模块约需 2 年周期，这意味着评估与验证的领先者，更有可能承接后续集中的增量需求。
壁垒一：光电芯片是速率升级的起点
光模块承担光电转换功能，把电信号转成光信号发射、再把接收到的光信号转回电信号。速率越高，对光芯片与电芯片的性能要求越苛刻。资料提到，国内厂商目前缺少高速率交换机芯片，尚未推出整套 CPO 交换机，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。能否稳定拿到高速光电芯片，直接决定厂商能否进入高 rate 产品的供应序列。
壁垒二：封装工艺决定量产能力
光模块封装方式持续演进，从 SFP28、QSFP28 到更高速率形态，一路向更小体积、更高集成度发展。CPO（光电共封装）将交换芯片与光引擎装配在同一插槽，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。这一路线对精密微光学组件、精密机械组件的集成能力要求很高。资料显示，天孚通信 2021 年即募集资金建设高速光引擎项目，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证、正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，并建设光学元件与电芯片共封装工艺的开发平台；博创科技在硅光方向持续布局，CPO 产品已研发一年多。
壁垒三：功耗与带宽的平衡能力
CPO 相比传统可插拔方案，具备功耗低、带宽大的特点，并可提升输入/输出接口的能源效率、延长传输距离。当带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过 100Gbps 后，传统可插拔光模块在成本效益上很难与 CPO 相媲美。对云厂商而言，数据中心规模扩大带来的电力与散热压力，使低功耗成为采购决策中的硬指标。
常见问题
云厂商为何要提前评估 800G 光模块？
AI 算力提升会带来更高的云厂商资本开支，而光模块从立项规划、基建到设备进场搭载，大约需要 2 年周期。提前评估是为了让供应链在需求集中释放前完成验证与产能准备。
800G 光模块的技术壁垒主要体现在哪里？
主要体现为三点：高速光电芯片的获取与匹配能力、高密度封装与共封装工艺的成熟度、以及在高带宽下把功耗控制住的能力。三者共同决定厂商能否稳定量产并进入云厂商供应体系。
CPO 会取代传统可插拔光模块吗？
CPO 是光模块连接方式的一次变革，具备功耗低、带宽大的特点，被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。按 CIR 数据，CPO 出货量预计从 800G 和 1.6T 端口开始，2024 到 2025 年开始商用，之后两年规模上量。传统可插拔方案在相当长时间内仍有其应用场景，两条路线更可能是并行演进。