尽管杜邦和卡博特在CMP抛光液、抛光垫领域占据主导份额，但国产龙头并非没有机会，且已在局部市场实现实质性突破：安集科技在抛光液领域已成为台积电供应商，鼎龙股份则在国内率先实现抛光垫量产，两家公司的产品均已获得国内主流晶圆厂认可并开始向海外拓展。

CMP（化学机械抛光）是半导体制造中仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大核心工艺，其核心材料为抛光液和抛光垫，价值量占比分别为49%和33%。从全球格局看，抛光液和抛光垫市场确实由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据了绝大多数份额，部分细分产品在日韩也难以找到替代品。正因如此，国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求很高，这为国内企业提供了明确的替代窗口。

抛光液：安集科技的全产品线突围

抛光液与光刻胶有诸多相似之处，同为分布均匀的胶体，且分类体系与晶圆表面材料相匹配，可分为硅、铜及铜阻挡层、钨、钴、层间介质层等七大类。其生产难点在于两点：一是控制磨粒的硬度和形状，磨粒是抛光液最核心的组分，占原材料成本的比例较高，且核心技术仍被海外巨头垄断；二是组分配比高度定制化，考验的是长期积累的Know-how经验。

国内做得最好的企业是安集科技。自成立起，安集便致力于CMP抛光液业务，定位为全产品解决方案（total solution），七大类抛光液产品覆盖了量产、上线和研发论证等多个阶段。其主力产品不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成功进入台积电供应链，技术积累较强。此外，安集也在推进关键原材料（如高端磨粒、电子级添加剂）的自主可控，未来盈利能力有望随自产化率提升而改善。

抛光垫：鼎龙股份的专利突破与全制程覆盖

抛光垫是具有一定弹性、疏松多孔的材料，直接与晶圆接触并通过摩擦去除抛光层，主要分为聚氨酯硬垫和无纺布软垫等类型，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8。其核心制造难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，这直接决定抛光效率，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。

国内目前仅鼎龙股份实现了抛光垫量产。该公司从打印耗材领域转型，依托高分子合成技术积累进入半导体材料领域，其专利数量在国内抛光垫领域位居前列，填补了原材料和制作方面的专利空白，并已实现核心原材料的自产化。鼎龙的硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，在部分晶圆厂内已达到一供地位。在软垫产线投产后，公司计划达成全系列、全制程的抛光垫生产能力，并将竞争重点延伸到海外市场。

常见问题

国产CMP材料的竞争优势在哪里？

核心优势在于客户认证的实质性突破和本土配套能力。安集科技已进入台积电供应链，鼎龙股份在部分晶圆厂达到一供地位，说明产品已通过最严格的客户验证。同时，国内晶圆厂对CMP材料国产化诉求强烈，为本土企业提供了稳定的基本盘。

技术壁垒是否完全无法跨越？

壁垒高但并非不可突破。抛光液的核心壁垒在于磨粒控制和配方Know-how，抛光垫的核心壁垒在于聚氨酯孔洞结构专利。安集和鼎龙分别通过长期研发积累和专利布局实现了量产突破，鼎龙还实现了核心原材料自产化，证明技术路径是可行的。

国产厂商能否挑战杜邦和卡博特的地位？

短期看，全球主导格局仍由海外巨头把持，但国产厂商已从“替代进口”走向“出击海外”。安集和鼎龙均计划或已经将竞争重心延伸至海外市场，随着全系列产品能力补齐，国产龙头在全球市场的参与度有望逐步提升，具体进程需以企业后续披露和第三方数据为准。