抛光液在CMP材料中价值量占比为49%，抛光垫占比33%，两者合计超过八成，是CMP工艺的两大核心材料。全球CMP材料市场长期由美企主导，抛光液领域卡博特微电子、杜邦等占据主要份额，抛光垫领域杜邦一家独大；国内以安集科技、鼎龙股份为代表的厂商已在成熟制程实现突破并走向海外，但在先进制程与核心原材料上仍存差距。

全球CMP材料竞争格局

CMP材料市场呈现明显的“美企主导”特征，这与硅片、光刻胶由日企主导的格局形成鲜明对比。根据2019年数据，全球抛光垫市场由美国杜邦占据**79%**份额，卡博特微电子、TWI等美企合计再占约9%，日企富士纺、JSR份额合计仅约3%。抛光液领域同样由美企主导，卡博特微电子、杜邦等占据了绝大多数市场份额，部分细分产品在日韩难以找到替代供应。

这种高度集中的格局，使得国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求非常强烈。由于美企在细分产品上的垄断地位，国产替代不仅是成本考量，更关乎供应链安全。

国产厂商的突破与差距

安集科技是国内抛光液领域的代表企业，自成立起便定位“全产品解决方案”，产品覆盖七大类抛光液。其主力产品不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成功进入台积电供应链，成为其供应商。在原材料端，安集科技持续推动磨粒等关键原材料的自主可控，但磨粒核心技术仍由海外巨头垄断，国内虽有新安纳等企业具备生产能力，产品线仍相对有限。

鼎龙股份则是国内唯一实现抛光垫量产的企业。公司依托高分子合成技术积累，在2018年专利数量已位居国内前列，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，在存储芯片领域部分产品效率具备竞争力，客户包括长江存储、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂。软垫产线投产后，公司计划具备全系列、全制程抛光垫生产能力，并将竞争重心延伸至海外市场。

常见问题

抛光液和抛光垫哪个价值量更高？

抛光液价值量占比49%，高于抛光垫的33%，是CMP材料中价值量最高的单一品类。两者合计占CMP抛光材料成本超过80%，是CMP工艺降本增效的关键抓手。

国产CMP材料与海外巨头的主要差距在哪里？

差距主要体现在两方面：一是核心原材料，如抛光液磨粒的硬度与形状控制技术仍被海外垄断，国内厂商部分依赖日本进口；二是先进制程覆盖，鼎龙股份硬垫已覆盖28nm以上制程，14nm节点部分产品处于认证或测试阶段，与海外厂商的全制程覆盖尚有距离。

国产CMP材料的替代进度如何？

国产替代已取得实质性进展。安集科技抛光液进入台积电供应链，鼎龙股份抛光垫在部分晶圆厂内达到一供地位，两家公司均计划或已开始拓展海外市场。在成熟制程领域，国产产品已具备较强的竞争力，先进制程的突破仍是下一阶段的关键。