抛光液占CMP材料成本49%、抛光垫占33%，这一价值量结构决定了半导体材料的下游应用需求呈现出**“抛光液按芯片类型分工、抛光垫按制程节点分层”的鲜明特点。简单来说，抛光液的需求结构与芯片功能直接挂钩（逻辑芯片与存储芯片对七类抛光液的需求侧重不同），而抛光垫的需求则与制程先进程度强相关**（先进制程用软垫更多，成熟制程以硬垫为主）。

抛光液：七类产品对应不同芯片类型

抛光液按应用领域可分为七大类，包括硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、层间介质层抛光液、浅槽隔离层抛光液和3D封装硅通孔抛光液。不同芯片类型对抛光液的需求结构差异明显：

  • 存储芯片：需要大量使用钨抛光液（用于钨塞和钨通孔的平坦化）和铜及铜阻挡层抛光液，是钨抛光液的主力应用场景。
  • 逻辑芯片：同样大量使用铜及铜阻挡层抛光液，但钨抛光液仅在部分工艺段使用；在10nm节点以下的先进制程中，还会用到钴抛光液。

这种“按需取用”的结构，意味着抛光液厂商必须提供全产品线解决方案（即total solution），才能覆盖不同晶圆厂、不同芯片类型的多样化需求。

抛光垫：软硬垫比例揭示制程结构

抛光垫分为硬垫（聚氨酯）和软垫（无纺布及带绒毛结构无纺布）。从全球应用来看，软垫与硬垫的价值量比例约为1:8；由于软垫主要应用在先进制程中，国内使用软垫相对更少，软硬比例约为1:10。

这一比例差异反映了下游需求结构的特点：

维度硬垫（聚氨酯）软垫（无纺布类）
典型应用铜、钨、STI、氧化物等铜阻挡层、先进制程
特性硬度高、抛光效率高弹性好、均匀性好
需求占比主流（约九成价值量）较小（约一成价值量）

硬垫是应用最广泛的产品，覆盖28nm以上全部制程；软垫则更多服务于先进制程的精细化抛光需求，国内软垫使用比例低于全球平均水平，也说明国内先进制程占比仍在提升过程中。

常见问题

为什么抛光液的价值量占比最高？

抛光液是CMP过程中化学作用的核心载体，成分复杂（含氧化剂、磨粒、络合剂、表面活性剂等），且定制化程度高，不同客户、不同工艺需要不同配方，技术Know-how积累要求高。其核心原材料磨粒占原材料成本的50%-70%，技术壁垒和配方价值共同支撑了49%的最高价值量占比。

抛光垫的软硬比例1:8到1:10意味着什么？

意味着全球范围内硬垫占据约九成价值量，是绝对主流；国内软垫使用比例更低（软硬比1:10），主要因为软垫多用于先进制程，国内先进制程产能占比仍在提升中。这也说明抛光垫需求结构与晶圆厂的制程节点分布高度绑定。

逻辑芯片和存储芯片对CMP材料的需求差异在哪？

核心差异在抛光液：存储芯片大量使用钨抛光液和铜抛光液，而逻辑芯片以铜抛光液为主，钨抛光液仅用于部分工艺段；先进制程逻辑芯片还会使用钴抛光液。抛光垫方面差异不大，主要看制程节点而非芯片类型。