CMP材料中抛光液和抛光垫合计占比82%，半导体材料全球格局中国处于什么位置？

CMP材料中抛光液和抛光垫合计占比82%，其中抛光液占49%、抛光垫占33%，这两类核心材料均由美日企业主导，中国厂商在细分领域已实现突破并开始出海，但整体仍处于追赶者位置。具体来看，全球抛光垫市场由美国杜邦占据79%份额，抛光液市场由美国卡博特微电子占据36%份额，而国内以安集科技、鼎龙股份为代表的厂商已在各自领域实现量产，并进入国内外主流晶圆厂供应链。

全球CMP材料竞争格局

CMP（化学机械抛光）是半导体制造中仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大制造工艺，其核心材料为抛光液和抛光垫，两者合计占CMP材料成本的82%。与硅片、光刻胶由日企主导不同，CMP材料市场完全由美企主导：

由于美企在细分产品上难以在日韩找到替代品，国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求很高。从全球半导体材料整体格局看，中国在CMP这一环节的自主化进程，正沿着“单个企业突破—进入主流供应链—出海参与全球竞争”的路径推进。

中国厂商的突破与差距

抛光液领域，国内做得最好的是安集科技。该公司成立于2006年，定位全产品解决方案（total solution），七大类抛光液产品覆盖量产、上线和研发各阶段。其主力产品不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成功进入台积电供应链。不过，抛光液核心原材料磨粒占原材料成本50%-70%，核心技术仍被海外巨头垄断，安集科技磨粒主要采购自日本厂商，目前正通过自建材料基地推进关键原材料自产化。

抛光垫领域，国内仅鼎龙股份实现量产。该公司从打印耗材切入半导体材料，凭借高分子合成技术积累，在2018年8月专利数量达到国内第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，在部分晶圆厂内达到一供地位。抛光垫的制造难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。

常见问题

中国在CMP材料领域与海外差距最大的环节是什么？

差距最大的环节在于上游核心原材料和专利积累。抛光液的磨粒技术被海外巨头垄断，抛光垫的聚氨酯孔洞结构专利也主要掌握在美日企业手中，这两项都是决定产品性能的关键，需要长期技术积累才能突破。

中国CMP材料厂商的全球竞争力如何？

国内厂商已具备与海外厂商竞争的初步实力。安集科技成为台积电供应商，鼎龙股份在部分存储芯片领域的抛光垫产品效率表现突出，并计划从软垫产线投产后开始全力拓展海外市场，将竞争重点延伸到海外。

CMP材料的国产化率提升空间有多大？

由于抛光液和抛光垫合计占CMP材料成本82%，且国内晶圆厂对国产化诉求高，替代空间可观。随着国内厂商实现核心原材料自产、补齐软垫等产品线，国产CMP材料在国内外市场的渗透率有望持续提升。