CMP材料中，抛光液和抛光垫合计占CMP材料成本的82%，是价值量最高的两大核心材料。半导体材料市场的增长空间，主要来自晶圆厂扩产带来的用量提升，以及先进制程推进带来的单晶圆消耗量增加两大驱动。CMP材料市场具备明确的增长逻辑，但具体市场规模的数值需以第三方机构后续发布的统计数据为准。
CMP材料成本构成：抛光液与抛光垫占主导
在CMP抛光材料中，抛光液与抛光垫是两大核心耗材，价值量占比合计达82%。
| 类别 | 成本占比 |
|---|---|
| 抛光液 | 49% |
| 抛光垫 | 33% |
| 调节器 | 9% |
| 清洁 | 5% |
| 其他 | 4% |
抛光液通过化学作用与晶圆表面材料反应生成钝化层，抛光垫则通过机械摩擦去除钝化层，两者协同完成晶圆的全局平坦化。由于CMP是仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大半导体制造工艺，每一层电路结构的添加都离不开CMP材料的消耗。
增长驱动：扩产与制程升级双轮推进
半导体材料市场的增长空间，主要源于两个层面的需求扩张：
晶圆厂扩产带来用量提升。 国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求很高，这源于抛光液和抛光垫市场长期由美企主导——全球抛光液市场中，头部美企合计占据较高份额；全球抛光垫市场中，美国杜邦一家即占79%的份额。国产厂商的突破正在改变这一格局：安集科技的抛光液产品已获得大陆晶圆厂高度认可并进入台积电供应链，鼎龙股份的抛光垫产品已覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、中芯国际等国内主流晶圆厂。国产替代的推进，本身就是市场增长的重要组成。
先进制程推进带来单耗增加。 随着制程节点不断缩小，芯片结构愈发复杂，CMP工艺步骤数相应增加，对抛光液和抛光垫的单位消耗量也随之上升。例如，钴抛光液就专门用于10nm节点以下芯片中钴的去除和平坦化，这类细分产品的需求将随先进制程的渗透而扩大。
国产厂商的技术突破与市场空间
在抛光液领域，核心难点在于控制磨粒的硬度与形状——磨粒占抛光液原材料成本的50%至70%，目前核心技术仍被海外巨头垄断。安集科技通过多年技术积累，在七大类抛光液中实现了全产品线布局。
在抛光垫领域，聚氨酯孔洞结构的规整程度是核心质量指标，相关专利长期掌握在海外巨头手中。鼎龙股份凭借在高分子合成领域的技术积累，实现了抛光垫量产，并在核心原材料上实现了自产化。随着国产厂商在技术和产能上的持续突破，CMP材料市场的国产化率有望进一步提升。
常见问题
CMP材料市场增长主要靠什么驱动？
主要靠两大驱动：一是晶圆厂扩产带来的抛光液、抛光垫用量提升；二是先进制程推进导致CMP工艺步骤增加，单晶圆消耗的CMP材料量随之上升。
抛光液和抛光垫为何是CMP材料中价值量最高的部分？
抛光液和抛光垫分别承担CMP工艺中的化学作用和机械作用，是完成晶圆平坦化的核心耗材，成本占比分别为49%和33%，合计达82%。
国产CMP材料厂商的市场机会在哪里？
国内晶圆厂对CMP材料国产化诉求很高，而国产厂商已取得实质突破——安集科技进入台积电供应链，鼎龙股份覆盖28nm以上全部制程。在国产替代与出海拓展的双重路径下，国产厂商具备持续成长的空间。