抛光液占CMP材料成本49%、磨粒依赖进口，这一结构性矛盾决定了半导体材料企业的议价能力呈现“下游强、上游弱”的分化格局：面对晶圆厂客户，国产头部厂商凭借定制化配方和Know-how积累具备较强议价力；而面对上游磨粒等核心原材料，采购端仍受制于海外供应商，成本传导能力有限。 这一判断基于CMP材料中抛光液与抛光垫分别占49%和33%的价值量结构，以及磨粒占抛光液原材料成本50%-70%的事实。
成本结构：磨粒是抛光液的成本“命门”
CMP材料中，抛光液和抛光垫是两大核心，价值量占比分别为49%和33%。其中，抛光液的成分复杂，包括氧化剂、磨粒、络合剂、表面活性剂等，而磨粒是抛光液最核心的组分，约占原材料成本的50%-70%。
磨粒的核心技术目前仍被海外巨头垄断。以国内抛光液龙头安集科技为例，其磨粒主要采购自日本厂商。这意味着，抛光液企业约一半以上的原材料成本暴露在海外供应链的定价体系之下，上游价格波动会直接挤压利润空间。虽然国内已有新安纳等企业具备生产能力，但产品线较少，短期内难以完全替代进口。
议价能力：定制化配方构筑下游壁垒
与上游受制于人形成对比的是，抛光液企业在客户端具备较强的议价基础。抛光液的定制化程度很高，不同客户、不同工艺节点需要不同的配方，这考验的是企业长期的Know-how积累和研发试错能力。
以安集科技为例，其定位为“total solution”（全产品解决方案），七大类抛光液产品覆盖量产、上线和研发各阶段，主力产品不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成功进入台积电供应链。这种深度绑定客户的模式，使得抛光液一旦通过验证，切换成本较高，企业在价格谈判中拥有一定主动权。
在抛光垫领域，鼎龙股份是国产化的代表。其硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，并在存储芯片领域获得国内主流晶圆厂认可，部分晶圆厂内达到一供地位。更关键的是，鼎龙在2021年实现了核心原材料的自产化，这使其在成本控制上比依赖进口磨粒的抛光液企业更具优势——原材料自主可控，意味着价格传导链条更短，议价空间更大。
价格传导：原材料自产化是破局关键
综合来看，CMP材料企业的价格传导能力，取决于对上游原材料的掌控程度：
| 环节 | 国产化现状 | 价格传导能力 |
|---|---|---|
| 抛光液-磨粒 | 依赖日本进口，占原材料成本50%-70% | 较弱，成本受制于海外供应商 |
| 抛光液-配方 | 安集科技等具备全产品线能力 | 较强，定制化绑定客户 |
| 抛光垫-原材料 | 鼎龙股份已实现核心原材料自产化 | 较强，成本链条短 |
| 抛光垫-专利 | 海外巨头掌握孔洞结构专利 | 已突破，形成自主技术壁垒 |
结论很清晰：原材料自产化的进度，直接决定了企业能否将上游成本压力有效传导出去。 安集科技也在建设材料基地，专门研发生产高端磨粒和电子级添加剂等关键原材料，未来随着原材料逐步自产化，盈利能力有望进一步提升。而鼎龙股份通过自产化，已经在成本结构上走在了前面。
常见问题
CMP材料国产化目前处于什么阶段？
抛光液和抛光垫的国产化进程领先于其他半导体材料。安集科技在抛光液领域已进入台积电供应链，鼎龙股份在抛光垫领域实现了核心原材料自产化和28nm以上全制程覆盖，两家公司都具备向海外市场拓展的能力。
磨粒依赖进口对抛光液企业的影响有多大？
磨粒占抛光液原材料成本的50%-70%，且核心技术被海外垄断，这意味着一半以上的成本受制于海外供应商的定价。不过，抛光液企业可以通过定制化配方和深度客户绑定，在客户端维持议价能力，部分对冲上游成本压力。
为什么说原材料自产化是价格传导的关键？
原材料自产化决定了企业成本结构的自主性。鼎龙股份实现核心原材料自产化后，成本链条更短，价格传导更顺畅；安集科技也在推进高端磨粒的自产化。相比之下，依赖进口磨粒的企业在成本波动面前更为被动。