鼎龙股份从打印耗材跨界到半导体材料，其转型历程正是CMP抛光垫国产化的关键拐点。这家公司凭借在材料领域的技术积累，从2012年左右切入半导体材料，到实现核心原材料自产和全系列抛光垫生产能力，完成了从打印耗材企业到国内CMP抛光垫量产先行者的转变，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。

从打印耗材到半导体材料的跨越

鼎龙股份最初主营打印耗材，在材料领域具备较强的技术积累。进入半导体材料领域是在2012年左右，契机在于抛光垫所需材料与公司的高分子合成技术有相通之处。这一技术共通性，让鼎龙得以将材料研发能力平移到半导体CMP材料赛道。

转型的研发基因很快显现。截至2018年8月，鼎龙在抛光垫领域的专利数量位居国内第二，仅次于中芯国际。值得注意的是，中芯国际的专利更多集中在应用领域，而鼎龙填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。

关键突破：核心原材料自产与全系列布局

鼎龙在抛光垫领域的突破并非一蹴而就。在实现专利积累后，公司于2021年实现了核心原材料的自产化，这一步对于供应链自主可控意义重大。

在产品覆盖上，鼎龙的硬垫产品已覆盖28nm及以上的全部制程，在存储芯片领域表现突出。根据公司信息，其部分抛光垫产品在效率上具备竞争力，可有效降低用户成本。2022年6月底，潜江工厂软垫产线投产，公司由此达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划从该时点起全力拓展海外市场。

常见问题

鼎龙股份为什么能从打印耗材成功转型到半导体材料？

核心在于材料技术的相通性。抛光垫需要用到的材料与鼎龙原有的高分子合成技术高度相关，公司借此契机进入半导体材料领域，并延续了研发基因，在专利和原材料自产上持续突破。

鼎龙在CMP抛光垫国产化中扮演什么角色？

目前国内只有鼎龙实现了抛光垫产品的量产。它填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并在实现核心原材料自产后，进一步达成全系列和全制程的抛光垫生产能力。

鼎龙股份的抛光垫产品覆盖哪些制程？

鼎龙的硬垫产品覆盖28nm及以上的全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，在部分晶圆厂内达到一供地位。软垫产线投产后，公司具备全系列生产能力。