CMP材料需求与晶圆厂扩产周期高度联动，当前国内晶圆厂扩产持续推进，带动抛光液和抛光垫需求增长，而供给端国产产能正处在加速释放阶段。综合来看，CMP材料环节当前处于“需求上行、国产供给追赶”的周期位置，供需缺口仍存，但国产替代节奏正在加快。CMP（化学机械抛光）是仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大半导体制造工艺，抛光液和抛光垫是两大核心材料，价值量占比分别为49%和33%。

需求端：晶圆厂扩产拉动CMP材料用量

CMP工艺用于对晶圆进行全局平坦化处理，每一层电路结构的添加都离不开抛光步骤，因此晶圆厂的新增产能直接转化为CMP材料的增量需求。国内主流晶圆厂持续扩产，对抛光液和抛光垫的采购量随之上升。由于CMP材料属于消耗品，在晶圆厂产能爬坡和稳定运行阶段都有持续需求，需求的周期性弱于设备环节，更多呈现随产能释放而稳步增长的态势。

供给端：国产产能释放与需求赛跑

供给方面，国内CMP材料呈现“一材一龙头”的格局：抛光液领域以安集科技为代表，其产品已获得大陆晶圆厂高度认可，并成为台积电供应商；抛光垫领域由鼎龙股份实现量产突破，硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，部分产品在存储芯片领域已进入国内主流晶圆厂供应体系。两家企业均在扩产和原材料自主化方面推进布局，但考虑到晶圆厂扩产周期较长，CMP材料的需求释放是渐进式的，而国产产能的爬坡同样需要时间，短期内供需仍处于动态平衡的追赶阶段。

常见问题

CMP材料需求会随晶圆厂资本开支波动吗？

会。晶圆厂资本开支决定了新增产能的节奏，进而影响CMP材料的采购需求。但相比光刻机等设备的一次性采购，CMP材料属于消耗品，在产线运行期间持续消耗，因此需求波动相对平缓，更多体现为随产能释放的稳步增长。

国产CMP材料当前处于什么竞争位置？

抛光液和抛光垫市场长期由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据多数份额。国产厂商中，安集科技在抛光液领域已实现向台积电供货，鼎龙股份在抛光垫领域实现量产并进入国内主流晶圆厂供应链，国产替代正从“突破”走向“放量”阶段。

供需缺口还会持续多久？

这取决于晶圆厂扩产节奏与国产产能释放速度的匹配程度。当前国内晶圆厂扩产仍在推进，而国产CMP材料的产能和产品认证也在同步扩展，供需关系将随双方节奏动态演变，后续需持续跟踪下游扩产进度与国产厂商的产能投放情况。