在半导体材料中，CMP抛光垫的商业模式本质是**“耗材型生意”**：它不靠一次性设备销售，而是靠晶圆厂每生产一片晶圆就要持续消耗、持续复购来赚钱。这门生意盈利的核心来自三处——原材料自产带来的成本控制、多制程认证形成的客户锁定、以及在特定领域以效率优势争取议价空间。价值分配上，抛光垫占CMP抛光材料成本约33%，其中硬垫是价值主体：全球软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内约为1:10，因为软垫主要用于先进制程，国内用量相对更少。

价值分配：硬垫是主体，软垫偏向先进制程

抛光垫按材质可分为聚氨酯硬垫，以及无纺布、带绒毛结构无纺布等软垫。硬垫硬度高、耐磨性强、抛光效率高，是应用最广泛的产品；软垫则在表面粗糙度和片内均匀性上更有优势，主要面向先进制程。软硬垫价值量约1:8至1:10的比例，说明这门生意的收入基本盘在硬垫，而软垫更像是面向高阶制程的增量市场。

盈利来源：成本、认证与效率

成本控制是第一条腿。硬垫的技术难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，而相关生产专利长期集中在海外厂商手中。鼎龙股份在抛光垫原材料和制作方面填补了国内专利空白，并实现了核心原材料的自产化——原材料自产直接压缩成本，是耗材生意毛利的关键。

客户锁定是第二条腿。抛光垫需按制程逐一验证，认证周期长、切换成本高，一旦进入就形成稳定复购。鼎龙股份硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。

效率议价是第三条腿。在存储芯片领域，其部分抛光垫产品效率高于海外品牌，可有效降低用户成本，这成为切入国内主流晶圆厂并争取份额的抓手。

常见问题

CMP抛光垫这门生意为什么被称为耗材型商业模式？

因为抛光垫在CMP过程中直接与晶圆接触、通过摩擦去除抛光层，属于持续消耗品，晶圆厂产能越大、开工越满，抛光垫的复购需求就越稳定。这种模式不依赖单次大额订单，而是随下游产能持续释放收入。

硬垫和软垫在价值分配上有什么不同？

硬垫是价值主体，全球软垫与硬垫价值量比例约为1:8，国内约为1:10。软垫主要应用在先进制程，国内使用相对更少，因此国内价值量更向硬垫集中。

国内企业靠什么在抛光垫领域建立竞争力？

一是核心原材料自产化带来的成本控制能力，二是覆盖28nm以上全部制程的多制程认证能力，从而切入国内主流晶圆厂并达到一供地位。在存储芯片领域，部分产品效率高于海外品牌，可帮助客户降低综合成本。