在全球CMP抛光垫市场中，软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，而国内这一比例约为1:10，这一差异折射出国产替代在软硬垫不同路径上的机遇与挑战。硬垫（聚氨酯）国产化已取得显著突破，以鼎龙股份为代表的企业实现了28nm及以上制程的覆盖，并在部分存储芯片领域效率优于海外品牌；软垫（无纺布及绒毛结构）则因技术瓶颈进展相对缓慢，成为自主可控的关键突破口。
硬垫国产替代：已实现部分突破
硬垫主要采用聚氨酯材料，其微孔结构的规整程度是衡量质量的核心指标。目前，国内鼎龙股份已成功突破技术壁垒，实现硬垫产品量产，覆盖28nm及以上全部制程，客户涵盖长江存储、中芯国际等国内主流晶圆厂，部分产品在效率上具备竞争力。这一进展正逐步缩小国内与全球1:8软硬垫价值量比例在硬垫端的差距。
软垫自主可控：技术瓶颈与潜在路径
软垫（无纺布及带绒毛结构的无纺布）主要应用于先进制程，国内使用比例较低，软硬垫价值量比为1:10，低于全球的1:8。这反映软垫在无纺布基材、绒毛工艺等方面存在较大技术壁垒，相关生产专利多掌握在海外巨头手中。软垫国产化的潜在路径包括：与高校合作突破无纺布材料技术，以及引入外资技术或产线。鼎龙股份已规划软垫产线，待投产后将具备全系列抛光垫生产能力。
常见问题
国产硬垫目前能达到什么制程水平？
国产硬垫（如鼎龙股份产品）已覆盖28nm及以上全部制程，并在14nm部分节点处于认证或测试推进阶段，主要应用于存储芯片及逻辑芯片的成熟制程领域。
为什么国内软垫国产化进展较慢？
软垫（无纺布及绒毛结构）的技术壁垒更高，其基材和工艺涉及复杂的无纺布材料与绒毛结构，相关专利长期被海外巨头垄断，国内企业需从基础材料研发入手突破。
国产CMP抛光垫的客户有哪些？
国产抛光垫的主要客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分产品已在部分晶圆厂内达到一供地位。