在半导体材料CMP抛光垫的不同下游应用中，软硬垫的需求结构存在显著分化：全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，而国内由于先进制程和先进封装产能相对有限，软垫使用更少，软硬比例约为1:10。这一比例差异的核心驱动来自逻辑芯片、存储芯片和先进封装三大应用领域对平坦化精度、材料去除率和表面保护的不同要求。
逻辑芯片：硬垫主导，追求高平坦度
逻辑芯片尤其是先进制程（如7nm及以下） 对晶圆表面的全局平坦度要求极高，需要硬垫提供高刚性、高耐磨性和高效率的材料去除能力。硬垫（聚氨酯材质）抗撕裂强度高、抛光效率高，能满足铜、钨、STI等关键工艺段的平坦化需求，因此成为逻辑芯片制造中的刚性需求，也是全球硬垫价值量占比高的主要原因。
存储芯片：软硬垫混合使用，层数增加带动软垫需求
存储芯片（NAND、DRAM）的制造工艺中，随着层数增加和结构复杂度提升，对软垫的需求逐步显现。软垫（无纺布及带绒毛结构的无纺布）压缩性大、弹性好，能获得表面粗糙度小、片内均匀性好的硅片，适用于铜阻挡层等精细抛光工序。存储芯片通常采用软硬垫混合使用的策略，在需要高去除率的步骤用硬垫，在需要保护脆弱结构、提升均匀性的步骤用软垫，从而拉动软垫需求增长。
先进封装：软垫特殊需求，保护脆弱结构
在先进封装（如2.5D/3D封装、系统级封装SiP）中，晶圆表面集成了多种材料和微凸点等脆弱结构，对抛光过程的机械冲击和热效应极为敏感。软垫（无纺布、带绒毛结构）硬度低、压缩比大、弹性好，能有效缓冲机械力、降低划伤风险，同时容纳抛光液能力强，非常适合这类对表面质量要求极高的应用场景。国内软硬比例1:10中软垫需求被压抑，也与当前国内先进封装产能有限、软垫应用场景不足直接相关。
常见问题
国内软硬垫比例1:10，软垫需求为何被压抑？
国内软垫使用比例低于全球平均水平（1:10 vs 1:8），主要因为先进制程和先进封装产能相对有限。软垫主要应用于先进制程中的精细抛光步骤以及先进封装领域，这些环节在国内尚处于快速追赶阶段，尚未大规模放量，因此软垫的整体需求低于硬垫。
新兴应用如Chiplet、HBM对软垫需求有何拉动潜力？
Chiplet（芯粒）和HBM（高带宽存储器）等新兴技术大量依赖先进封装（如2.5D/3D封装），这些工艺对晶圆表面保护要求高，需要软垫提供低损伤、高均匀性的抛光效果。随着Chiplet和HBM产能的扩张，软垫的需求有望被显著拉动，长期看或推动国内软硬垫比例向全球1:8的水平收敛。
鼎龙股份在软硬垫产品布局上有何进展？
鼎龙股份是国内唯一实现抛光垫量产的企业，其硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，并在存储芯片领域表现突出。根据公司规划，其软垫产线投产之后，公司将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，正式具备与海外厂商竞争的实力。