全球CMP抛光垫中，软硬垫价值量比例约为1:8，而中国这一比例约为1:10，即软垫使用更少。 这一差异的核心原因在于，国内晶圆厂目前以成熟制程为主，对硬垫的需求更大；同时，全球硬垫市场长期由欧美日企业主导，技术壁垒较高。
全球格局：硬垫主导，欧美日垄断
全球CMP抛光垫市场中，硬垫（主要为聚氨酯材质）是应用最广泛的产品，软垫（无纺布及带绒毛结构的无纺布）主要应用于先进制程。从竞争格局看，美国杜邦公司一家独大，占据了全球约79%的市场份额，其余份额由美国卡博特微电子、日本富士纺、日本JSR等企业分享。这种垄断格局使得硬垫的技术专利和供应链高度集中。
中国差异：制程结构决定需求结构
中国软硬垫比例（约1:10）低于全球平均水平（1:8），主要是因为国内晶圆厂以28nm及以上成熟制程为主，而硬垫恰好是这些制程的主力抛光耗材。软垫在先进制程（如铜阻挡层抛光）中应用更广，因此国内软垫的用量相对较少。这也反映出中国半导体产业在先进制程领域的渗透率仍有提升空间。
国产追赶：软垫是突破口
在硬垫领域，国内企业如鼎龙股份已实现量产，产品覆盖28nm以上全部制程，并在部分存储芯片领域效率表现突出。软垫方面，鼎龙股份的软垫产线投产，标志着其具备全系列抛光垫生产能力。软垫的技术难点在于无纺布工艺和孔洞规整度，这部分专利曾长期被海外巨头掌握。随着国产厂商在软垫领域的技术突破和成本优势积累，未来中国软垫渗透率有望提升，进而对全球软硬垫比例格局产生调整。
常见问题
全球CMP抛光垫市场由哪些国家主导？
全球CMP抛光垫市场由美国主导，尤其是杜邦公司，其市场份额高达约79%。此外，日本（如JSR、富士纺）和韩国（如KC Tech）也有一定参与，但整体格局呈现高度集中的特征。
国内软硬垫比例低于全球，是否意味着技术落后？
不完全是。国内比例较低（约1:10 vs 全球1:8）主要反映了当前国内晶圆厂以成熟制程为主的产业现状，硬垫需求更大。随着国产厂商在软垫领域的技术突破和先进制程的逐步导入，这一比例有望向全球水平靠拢。
国产CMP抛光垫的主要玩家是谁？
国内CMP抛光垫领域的主要量产企业是鼎龙股份。该公司从打印耗材转型进入半导体材料领域，已实现硬垫量产，并在软垫产线投产后具备全系列抛光垫生产能力。