CMP抛光垫市场中，全球软硬垫价值量比例为1:8，而国内约为1:10，硬垫占据主导地位。市场规模增长主要由晶圆产能扩张、先进封装与先进制程对软垫需求的提升以及国产替代加速等因素驱动。
软硬垫比例差异与原因
CMP抛光垫分为硬垫（聚氨酯材质）和软垫（无纺布及带绒毛结构的无纺布）。全球范围内，软垫与硬垫的价值量比例为1:8；由于软垫主要应用于先进制程，国内使用相对更少，软硬比例约为1:10。硬垫凭借抗撕裂强度高、耐磨性强、抛光效率高等特性，广泛应用于铜、钨、氧化物等主流制程，是当前市场的主导产品。
市场规模增长驱动因素
晶圆产能扩张拉动总量
国内晶圆厂新建产线持续增加，直接拉动CMP抛光垫的整体用量。作为CMP工艺中的关键耗材，抛光垫在晶圆制造过程中需要定期更换，产能扩张带来的是持续性的增量需求。
软垫渗透率提升潜力
随着先进封装和特定介质层（如铜阻挡层）的加工需求增长，软垫因其容纳抛光液能力强、可获得表面粗糙度小、片内均匀性好的硅片等特性，其应用场景正在扩大。这一趋势有望推动软垫在整体价值量中的占比逐步提升。
国产替代加速
目前全球抛光垫市场高度集中，美国杜邦公司占据约79%的份额。国内厂商如鼎龙股份已实现硬垫产品的量产，覆盖28nm以上全部制程，并在部分晶圆厂内达到一供地位。随着其软垫产线投产，国内厂商将具备全系列和全制程的抛光垫生产能力，国产替代进程有望进一步加速，改变原有的市场份额结构。
常见问题
什么是CMP抛光垫的软垫和硬垫？
硬垫主要指聚氨酯材质的抛光垫，硬度高、耐磨性强、抛光效率高；软垫则包括无纺布和带绒毛结构的无纺布抛光垫，其硬度较低、弹性好，能获得更好的表面均匀性。
为什么国内软硬垫比例低于全球？
国内软硬垫价值量比例约为1:10，低于全球的1:8，主要是因为软垫主要应用于先进制程，而国内先进制程的占比相对较低，导致软垫使用量较少。
哪些因素会推动CMP抛光垫市场规模增长？
主要驱动因素包括：晶圆产能扩张带来的总量提升、先进封装和先进制程对软垫需求的增长，以及国产替代进程加速对市场结构的影响。