半导体材料中CMP抛光垫被美企主导，国内产业政策如何影响国产化进程？

全球CMP抛光垫市场长期由美企主导，2019年全球抛光垫竞争格局中，美国杜邦占据约79%份额，美国卡博特微电子占约5%，专利与技术壁垒集中于海外大厂。国内晶圆厂对CMP材料国产化诉求强烈，产业政策与供应链安全考量形成合力，推动以鼎龙股份为代表的国产厂商加速突破——鼎龙股份已实现抛光垫量产，硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，并于2021年实现核心原材料自产化，成为国产替代的关键力量。

全球格局：美企主导，国产诉求强烈

不同于硅片和光刻胶由日企主导，CMP两大核心材料抛光液与抛光垫完全由美企主导，部分细分产品很难在日韩找到替代品。2019年全球抛光垫市场中，美国杜邦、卡博特微电子、TWI合计占据绝大部分份额。这种高度集中的供应格局，使国内晶圆厂对CMP材料自主可控的诉求尤为迫切，也构成产业政策发力的现实起点。

政策与需求合力：从打印耗材到半导体材料

抛光垫的核心难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。国内产业政策对半导体材料自主化的扶持，与晶圆厂验证导入意愿形成合力。鼎龙股份最初从事打印耗材，在材料领域有较强技术积累，2012年左右因抛光垫所需材料与高分子合成技术相通，切入半导体材料领域。 截至2018年8月，其专利数量在国内抛光垫领域位居前列，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于2021年实现核心原材料自产化。

国产化进展：量产落地与全制程能力

目前国内只有鼎龙股份实现了抛光垫产品量产。其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。潜江工厂软垫产线投产后，公司将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划全力拓展海外市场。

常见问题

产业政策如何影响CMP抛光垫国产化进程？

产业政策通过扶持半导体材料自主化，与国内晶圆厂的高国产化诉求形成合力。这种合力降低了国产厂商的验证导入门槛，推动鼎龙股份等企业从技术突破走向量产落地，并逐步实现核心原材料自产化。

鼎龙股份在CMP抛光垫国产化中处于什么位置？

鼎龙股份是国内目前唯一实现抛光垫量产的企业，硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，部分产品在存储芯片领域效率表现获得客户认可，并在部分晶圆厂内达到一供地位。其专利填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的空白。

国产CMP抛光垫与海外厂商的差距在哪里？

核心差距在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，相关生产专利长期由海外巨头掌握。国产厂商需突破技术壁垒，生产出具备微细而均匀孔洞结构的抛光垫，这是国产化的关键所在。