从聚氨酯孔洞结构专利空白到核心原材料自产，抛光垫行业发展的关键拐点集中在三个阶段：海外巨头以专利合作垄断聚氨酯孔洞结构技术、鼎龙股份2012年前后凭借高分子合成技术积累跨界进入、以及2021年实现核心原材料自产化。这条路径的核心线索，始终围绕着聚氨酯抛光垫中微细而均匀孔洞结构的制备技术展开。

起步期：专利壁垒下的海外垄断格局

抛光垫是CMP化学机械抛光工艺中的两大核心材料之一，价值量占比约33%。其中，聚氨酯硬垫因抗撕裂强度高、耐磨性强、抛光效率高，是应用最广泛的品类。但聚氨酯抛光垫的孔洞结构规整程度直接决定抛光效率，是衡量产品质量的核心指标——这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中，他们通过合作避免重复开发和同质竞争，形成了较强的利益关系网。从全球竞争格局看，海外厂商占据了绝大多数市场份额，国内晶圆厂对抛光垫的国产化诉求很高。

突破期：鼎龙股份的跨界与技术积累

国内抛光垫国产化的关键突破来自鼎龙股份。这家公司最初主营打印耗材，在材料领域有较强的技术积累。2012年前后，公司发现抛光垫所需材料与其高分子合成技术有相通之处，借此契机跨界进入半导体材料领域。鼎龙的研发基因延续到了抛光垫业务上，截至2018年8月，其专利数量位列国内第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白——这一阶段，国内相关专利更多集中在应用领域，而鼎龙在原材料和制造工艺环节的专利积累具有代表性。

深化期：核心原材料自产与全制程能力

在专利积累的基础上，鼎龙股份于2021年实现了核心原材料的自产化，这是国产抛光垫从“能造”走向“自主可控”的重要一步。此后，公司硬垫产品覆盖28nm及以上制程，部分产品在存储芯片领域已进入国内主流晶圆厂供应体系。随着软垫产线投产，公司具备了全系列、全制程的抛光垫生产能力，将竞争重点延伸到海外市场。

常见问题

为什么聚氨酯孔洞结构是抛光垫的核心技术难点？

抛光垫的显微结构是多孔结构，孔洞的规整程度决定了抛光效率和最终产品质量。由于这部分生产专利长期被海外巨头通过合作方式垄断，国内厂商需要突破技术壁垒，生产出具备微细而均匀孔洞结构的抛光垫，这是国产化的关键所在。

鼎龙股份进入抛光垫领域的契机是什么？

鼎龙股份原本主营打印耗材，2012年前后，公司发现抛光垫所需的材料与其在高分子合成技术领域的积累有相通之处，于是借此契机开始拓展半导体材料业务，并逐步在抛光垫专利和产品量产上取得突破。

国产抛光垫目前处于什么发展阶段？

以鼎龙股份为代表，国内已实现抛光垫产品的量产，并于2021年实现核心原材料自产化。随着软垫产线投产，国内厂商具备了全系列、全制程的抛光垫生产能力，开始将竞争重心延伸至海外市场。