CMP抛光垫的供需节奏正处于国产厂商突破聚氨酯孔洞技术壁垒后、软硬垫产能齐备并开始向海外市场发力的关键阶段。聚氨酯孔洞结构的规整程度直接决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标，过去这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中。国内鼎龙股份已实现抛光垫产品量产，其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，随着软垫产线投产，公司正从国产替代走向全系列、全制程供应能力建设。

聚氨酯孔洞结构：决定抛光效率的核心壁垒

CMP（化学机械抛光）是半导体制造中仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大制造工艺，作用是对晶圆表面进行纳米级全局平坦化。在CMP两大核心材料中，抛光垫价值量占比约33%。

抛光垫中，聚氨酯材质因硬度高、耐磨性强、抛光效率高，成为应用最广泛的硬垫。其显微结构呈现微孔形态，孔洞结构的规整程度决定了最终的抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。然而，该部分生产专利长期由海外巨头掌控，并通过合作形成利益关系网，因此突破技术壁垒、生产出微细而均匀孔洞结构的抛光垫，成为国产化的关键。

国产厂商突破与供需节奏判断

目前国内实现抛光垫量产的主要是鼎龙股份。该公司凭借高分子合成技术积累切入半导体材料领域，并实现了核心原材料的自产化。其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。

从供需节奏看，当前阶段呈现两个特征：一是下游晶圆厂扩产叠加国产替代诉求，为国产抛光垫带来明确的需求增量——抛光液和抛光垫由美企主导，国内晶圆厂对CMP材料国产化诉求很高；二是供给端国产厂商产能正在补齐——软垫主要应用于先进制程，全球软硬垫价值量比例约为1:8，国内约为1:10，随着软垫产线投产，国产厂商将达成全系列、全制程的抛光垫生产能力，并计划将竞争重点延伸至海外市场。

常见问题

抛光垫国产化的核心难点是什么？

核心难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度。抛光垫的微孔结构直接决定抛光效率，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。国内厂商需要突破技术壁垒，生产出具备微细而均匀孔洞结构的抛光垫，才能实现真正的国产替代。

国内抛光垫厂商目前处于什么竞争位置？

国内实现抛光垫量产的主要是鼎龙股份，其硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，并进入国内主流晶圆厂供应链，部分晶圆厂内达到一供地位。随着软垫产线投产，公司将具备全系列、全制程的抛光垫生产能力，并开始向海外市场拓展。

软垫和硬垫的市场结构有何差异？

全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内因软垫主要应用在先进制程中，使用相对更少，软硬比例约为1:10。硬垫（聚氨酯）因抛光效率高而应用最广泛，软垫则更适用于对表面粗糙度要求高的场景。