在CMP（化学机械抛光）材料成本结构中，抛光垫占比约33%。全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内因软垫主要用于先进制程、使用量相对更少，比例约为1:10。这一差距的核心影响在于：硬垫凭借更广泛的应用面和海外厂商的长期专利积累，议价权高度集中于上游美企；软垫则因技术壁垒更高、国内供给稀缺而具备较强的溢价支撑。 整体来看，产业链定价权目前仍偏向上游具备孔洞结构工艺积累的供应商，国产化推进正在逐步改变这一格局。
硬垫：应用面广、专利集中，议价权偏向上游
硬垫以聚氨酯材质为主，是应用最广泛的抛光垫类型。全球抛光垫市场高度集中，2019年数据显示，美国杜邦占据约79%份额，卡博特微电子、TWI等美企合计占据其余部分，日本厂商份额较小。
制作硬垫的核心难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，他们通过合作形成了较强的利益关系网。这种格局意味着下游晶圆厂在硬垫采购上的可选替代有限，议价空间受到压缩。
国内方面，鼎龙股份已实现硬垫量产，产品覆盖28nm及以上全部制程，在存储芯片领域部分产品效率表现良好，可有效降低用户成本，并在部分晶圆厂内达到一供地位。随着国产硬垫供应能力提升，下游采购的选择面有望拓宽。
软垫：先进制程需求支撑，技术壁垒决定溢价能力
软垫主要包括无纺布抛光垫和带绒毛结构的无纺布抛光垫，其特点是硬度较低、压缩性较高、容纳抛光液能力强，主要用于铜barrier等先进制程环节。国内因先进制程用量相对较少，软硬比例约为1:10，软垫单价相对更高。
软垫的溢价支撑主要来自两方面：一是技术壁垒，孔洞结构规整程度同样是核心指标，海外厂商专利布局深厚；二是供给稀缺，国内此前缺乏全系列软垫量产能力。鼎龙股份潜江工厂软垫产线投产后，公司达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，计划发力海外市场。这意味着软垫环节的国产供给正在从无到有，未来价格体系可能随供给增加而演变，但短期内技术壁垒仍将支撑其价值量占比。
价格传导与议价能力：两类垫的采购逻辑不同
硬垫和软垫在晶圆厂采购中的议价逻辑存在差异。硬垫用量大、应用面广，晶圆厂对成本更为敏感，国产化后价格存在下压动力；软垫用于先进制程，对抛光效果和均匀性要求更高，晶圆厂更看重供应稳定性和技术认证，价格敏感度相对较低。
从产业链看，议价权目前仍偏向上游具备专利和工艺积累的供应商。国内企业通过突破孔洞结构难题、实现核心原材料自产化，正在逐步增强自身在价格传导中的话语权。
常见问题
软垫与硬垫1:8的价值量比例意味着什么？
这一比例反映的是全球范围内两类抛光垫的市场价值分布，硬垫因应用面更广而占据主要份额。国内比例约为1:10，说明软垫在国内的使用量相对更少，主要集中于先进制程环节。
硬垫国产化后价格会下降吗？
国产硬垫量产为下游晶圆厂提供了更多选择，部分产品在存储芯片领域已表现出良好效率并可有效降低用户成本。价格走势取决于供需格局、技术认证进度和客户导入节奏，需以市场实际交易和公开数据为准。
软垫的高溢价能否持续？
软垫的溢价主要来自先进制程需求和技术壁垒。随着国内企业实现全系列抛光垫生产能力，供给格局正在变化，但孔洞结构规整程度等核心工艺仍是关键门槛，溢价能否维持需结合后续技术突破和市场竞争情况观察。