CMP抛光垫的供需周期中，硬垫（聚氨酯材质）的库存周期主导行业整体节奏，而软硬垫的价值量比例——全球约1:8、国内约1:10——则清晰反映出不同制程阶段的市场需求弹性。
硬垫周期：与晶圆厂资本开支强相关
硬垫因其高硬度、高耐磨性，主要应用于先进制程（如铜、钨、STI等抛光步骤），其需求与晶圆厂在先进节点上的资本开支高度同步。当晶圆厂大规模扩产先进逻辑或存储芯片时，硬垫用量迅速攀升；反之，在行业下行周期中，硬垫需求刚性更强，库存波动对整体供需平衡的影响也更为显著。全球1:8的比例意味着硬垫的价值量是软垫的8倍，因此硬垫的库存周期基本决定了CMP抛光垫行业的总供需走势。
软垫周期：受成熟制程与先进封装驱动
软垫（包括无纺布及带绒毛结构的无纺布）压缩性更好、容纳抛光液能力更强，更多用于成熟制程、存储芯片及先进封装环节。国内1:10的比例（软垫价值量更小）说明软垫的使用场景相对集中。当成熟制程或先进封装需求旺盛时，软垫可能出现阶段性供不应求，从而对整体平衡产生边际影响；但在下行周期中，软垫的需求弹性通常大于硬垫，波动更为明显。
常见问题
硬垫和软垫如何区分？
硬垫主要指聚氨酯材质的抛光垫，硬度高、抗撕裂性强、抛光效率高；软垫则包括无纺布和带绒毛结构的无纺布抛光垫，压缩性大、容纳抛光液能力强，适合对表面粗糙度要求更高的工艺。
为什么国内软硬垫比例与全球不同？
全球软硬垫价值量比例为1:8，国内约为1:10。这主要是因为软垫在先进制程中应用更广，而国内晶圆厂在成熟制程和存储芯片领域的占比更高，对软垫的需求相对较少。
半导体下行周期中，哪种垫需求更稳定？
硬垫需求更为刚性，因为其与先进制程的资本开支绑定更紧密，即便在行业低谷，先进工艺的研发和投产也不会完全停滞；软垫需求弹性更大，受成熟制程和封装订单波动的影响更明显。