国产CMP抛光垫市场中，软硬垫价值量配比约为1:10，硬垫以聚氨酯材质为主、技术壁垒高，确实主导了成本结构。国产厂商的盈利路径并非依赖价格战，而是通过核心原材料自产化降低材料成本，同时以覆盖主流制程的产品组合和局部效率优势打开市场，最终依靠硬垫的规模效应实现盈利。以国产抛光垫主力厂商鼎龙股份为例，其盈利模式可拆解为“降本+增效+扩产”三条主线。
成本结构：硬垫主导，材料与工艺是核心
抛光垫分为聚氨酯硬垫和无纺布软垫两类，其中硬垫因抗撕裂强度高、抛光效率高，是应用最广泛的产品。全球范围内软硬垫价值量比例约为1:8，国内因软垫主要应用于先进制程、用量较少，比例约为1:10。硬垫的成本压力主要来自两方面：一是聚氨酯原材料，二是孔洞结构规整程度的加工工艺——微细而均匀的孔洞直接决定抛光效率，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。这意味着，谁能在材料端和工艺端实现自主突破，谁就掌握了成本控制的主动权。
盈利路径：原材料自产 + 规模效应
鼎龙股份的盈利逻辑，首先建立在核心原材料自产化之上。该公司于2021年实现了抛光垫核心原材料的自产化，直接降低了对海外供应商的依赖，材料成本得到有效压缩。这是其成本结构的根本性改善。
其次，硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，涵盖Oxide、STI、W、Cu、Al等主要工艺类型，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位。在存储芯片领域，其部分抛光垫产品效率高于海外品牌，能够有效降低用户成本，形成性价比优势。硬垫单价高、技术壁垒高，一旦通过认证进入量产，规模效应显著——产销量越大，单位固定成本摊薄越多，盈利空间也随之扩大。
软垫布局：补齐产品线，打开增量空间
软垫虽在国内用量较少，但主要应用于先进制程，需求随制程演进持续增长。此前国产厂商在软垫领域布局薄弱，鼎龙股份在潜江工厂的软垫产线投产后，将达成全系列、全制程的抛光垫生产能力，正式具备与海外厂商全面竞争的实力。软垫产线的投产不仅补齐了产品线短板，也为公司拓展海外市场、打开增量空间提供了支撑。
常见问题
国产抛光垫与海外巨头差距有多大？
全球抛光垫市场长期由美国杜邦主导，其份额约79%，国产化率仍处于低位。但鼎龙股份已实现硬垫量产并覆盖28nm以上全部制程，在存储芯片部分领域效率优于海外品牌，差距正在逐步缩小。
软垫产线投产对盈利有何直接帮助？
软垫产线投产使厂商具备全系列抛光垫供应能力，可满足客户一站式采购需求，同时打开先进制程和海外市场的增量空间。但软垫当前国内用量较少，其盈利贡献更多体现为中长期的产品线完善与市场拓展。
原材料自产化为什么是盈利的关键？
硬垫成本主要来自聚氨酯原材料和孔洞加工工艺，原材料自产化可直接降低材料采购成本，是国产厂商在硬垫主导的成本结构下实现盈利的基础前提。