CMP抛光垫的行业格局，经历了从美国杜邦一家独大（2019年全球份额达79%）到国产厂商鼎龙股份实现量产突破的关键转折。这一转变的核心节点在于：鼎龙股份2012年从打印耗材跨界进入半导体材料领域，凭借高分子合成技术积累，在2018年专利数量达到国内第二，并于2021年实现核心原材料自产化，成为国内唯一实现抛光垫量产、产品覆盖28nm以上全部制程的厂商。
从美企垄断到国产破局
CMP（化学机械抛光）是半导体制造的第四大核心工艺，其中抛光垫价值量占比约33%。在国产替代启动前，全球抛光垫市场高度集中于美国企业：美国杜邦占据79%份额，美国卡博特微电子占5%，美国TWI占4%，日企份额合计仅约3%。
国产突破的代表是鼎龙股份。这家公司原本主营打印耗材，2012年左右因抛光垫所需材料与其高分子合成技术相通，开始切入半导体材料领域。到2018年8月，鼎龙股份的抛光垫专利数量已位居国内第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。
软硬垫应用格局与国产化里程碑
抛光垫分为硬垫（聚氨酯材质）和软垫（无纺布及带绒毛结构的无纺布）。全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内因软垫主要应用于先进制程、使用相对更少，比例约为1:10，硬垫是绝对主流。
鼎龙股份的国产化进程有两个关键节点：
- 2021年实现核心原材料自产化，硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，在部分晶圆厂内达到一供地位，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂。
- 软垫产线投产后补齐全系列产品线，使公司具备全系列、全制程的抛光垫生产能力，标志着国产抛光垫从单一硬垫突破进入全品类覆盖的新阶段。
常见问题
为什么CMP抛光垫此前难以国产化？
核心难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度。抛光垫的微孔结构直接决定抛光效率，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，他们通过合作避免重复开发并形成利益网络，技术壁垒较高。
鼎龙股份的国产替代路径有何特点？
鼎龙股份从打印耗材跨界而来，其高分子合成技术与抛光垫材料存在相通性，研发基因延续到半导体材料领域。公司在2018年专利数达国内第二、填补原材料和制作专利空白后，于2021年实现核心原材料自产化，形成从专利到量产、从原材料到成品的完整自主能力。
国产抛光垫与国际厂商的差距是否已完全消除？
国产厂商在硬垫领域已覆盖28nm以上全部制程并实现量产，软垫产线投产后补齐了全系列产品能力，具备与海外厂商竞争的实力。但先进制程（如14nm及以下）部分产品仍处于认证或测试推进阶段，后续竞争表现需以实际认证进展和客户验证为准。