CMP（化学机械抛光）是仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大半导体制造工艺，其核心材料为抛光液与抛光垫，价值量占比分别约为49% 和33%。从竞争格局看，全球市场长期由美系厂商主导，而国内企业在抛光液与抛光垫环节均已有代表性龙头实现量产突破，并开始向海外市场延伸。

全球竞争格局：美系厂商主导

在CMP材料领域，全球市场呈现明显的美系主导格局。抛光液方面，杜邦公司和卡博特微电子占据了绝大多数市场份额，部分细分产品在日韩难以找到替代品。抛光垫方面，美国杜邦以约79% 的份额居于绝对领先地位，卡博特微电子、美国TWI、日本富士纺等紧随其后。这种高度集中的格局，使得国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求很高。

国产龙头：抛光液与抛光垫的双线突破

与硅片和光刻胶多由日企主导不同，CMP材料的国产替代路径相对清晰，在两大核心材料上各有一家代表性企业实现突破。

抛光液环节的龙头是安集科技。 公司自成立起便致力于CMP抛光液业务，定位全产品解决方案，产品覆盖七大类抛光液。其主力产品不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成功进入台积电供应链，成为其供应商。在原材料端，安集科技也在推进磨粒等关键原材料的自主可控。

抛光垫环节的龙头是鼎龙股份。 公司依托在高分子合成领域的技术积累，于2012年前后切入半导体材料领域，并成功突破聚氨酯孔洞结构规整程度这一核心技术难题，成为国内唯一实现抛光垫量产的企业。其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，在存储芯片领域部分产品效率表现突出，客户包括长江存储、中芯国际等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。

国产替代与出海趋势

从产业趋势看，CMP材料的国产化进程正从“替代进口”走向“出击海外”。安集科技的抛光液已实现向台湾地区头部晶圆厂的输出；鼎龙股份在软垫产线投产后，将具备全系列、全制程的抛光垫生产能力，并计划将竞争重心延伸至海外市场。相较于硅片和光刻胶，CMP材料在国产替代道路上的竞争压力相对较小，头部企业的技术积累与客户认证已形成较强壁垒。

常见问题

CMP材料中哪个环节的价值量最高？

抛光液是价值量最高的CMP材料，占比约49%，抛光垫占比约33%，两者合计超过八成，是CMP工艺的两大核心耗材。

国内CMP材料企业与国际巨头的差距主要在哪里？

差距主要体现在磨粒核心技术与聚氨酯孔洞结构两方面。磨粒目前仍由海外巨头垄断，国内虽有新安纳等企业具备生产能力，但产品线较少；抛光垫的孔洞规整程度决定抛光效率，相关生产专利长期掌握在海外厂商手中。

国内CMP材料企业的客户结构如何？

国内龙头企业的客户以大陆主流晶圆厂为主，如中芯国际、长江存储、武汉新芯、长鑫存储等，同时已开始向海外头部客户延伸，安集科技已成为台积电供应商，鼎龙股份则计划发力海外市场。