抛光液核心原料磨粒仍依赖日本进口，半导体材料国产化在CMP环节的位置如何？

在CMP材料环节，中国呈现“成品突破快、核心原料仍有短板”的格局。从价值量看，抛光液与抛光垫分别占CMP材料成本的49%和33%，是两大核心材料；其中磨粒占抛光液原材料成本的50%-70%，是最核心的组分。目前磨粒核心技术仍被海外巨头垄断，国内新安纳虽有生产能力但产品线较少，安集科技的磨粒主要采购自日本厂商——这意味着中国在CMP抛光液成品端已具备较强竞争力，但在磨粒这一核心原料环节的自主位置仍待突破。

一、成品端：国产抛光液已具备较强竞争力

不同于硅片和光刻胶由日企主导的格局，抛光液和抛光垫的市场份额主要由美企占据，杜邦公司和卡博特微电子占据绝大多数份额，部分细分产品很难在日韩找到替代品。正因如此，国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求很高。

在这一背景下，国内抛光液领域表现较具代表性的是安集科技。该公司自2006年成立起即专注CMP抛光液业务，定位为全产品解决方案（total solution），在七大类抛光液中，产品分别处于量产数年、刚刚上线或正在研发论证的阶段，主力产品已获得大陆晶圆厂高度认可，并成为台积电的供应商。

二、原料端：磨粒是国产化最薄弱的一环

抛光液成分复杂，包括氧化剂、磨粒、络合剂等，需按一定比例配制。生产难点主要有两方面：一是使各组分达到合适浓度，二是控制磨粒的硬度和形状——目前最常用的磨粒是二氧化硅，其壁垒在于让所有磨粒的硬度和形状保持一致，以保障产品的一致性和可靠性。

磨粒的核心技术目前仍被海外巨头垄断，国内新安纳虽有生产能力，但产品线较少。以国内头部抛光液厂商安集科技为例，其磨粒仍主要采购自日本厂商。不过，安集科技一直在寻求原料自主可控，除采购新安纳产品外，还在建设材料基地，专门用于研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料。

三、CMP材料各环节国产化位置对比

常见问题

磨粒在抛光液中的成本占比是多少？

磨粒是抛光液最核心的组分，约占抛光液原材料成本的50%-70%。生产难点在于控制磨粒的硬度和形状，让所有磨粒的硬度和形状保持一致，才能保障最终产品的一致性和可靠性。

安集科技的磨粒是否已实现自产？

目前安集科技的磨粒仍主要采购自日本厂商，同时也会采购国内新安纳的产品。公司正在建设材料基地，专门用于研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料，未来原材料逐步自产化后，盈利能力有望进一步提升。

中国在CMP材料环节的国产化处于什么位置？

抛光液和抛光垫两个成品环节国产化进展较快：安集科技已成为台积电供应商，鼎龙股份实现抛光垫量产并在部分晶圆厂达到一供地位。但在磨粒这一核心原料环节，核心技术仍被海外巨头垄断，国内产品线较少，自主化程度相对有限。