CMP抛光液磨粒核心技术目前仍由日美厂商主导，中国在全球半导体材料格局中处于追赶地位，但国内企业如安集科技和新安纳正积极寻求突破。磨粒是抛光液最核心的组分，其核心技术仍被海外巨头垄断，国内新安纳虽有生产能力，但产品线较少，安集科技的磨粒主要采购自日本厂商。不过，安集科技已成功进入台积电供应链，并正建设材料基地用于研发高端磨粒，有望提升自主可控能力。
全球CMP材料格局与核心壁垒
CMP（化学机械抛光）是半导体制造中仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大工艺，其两大核心材料是抛光液和抛光垫，价值量占比分别为49%和33%。抛光液的难点在于控制磨粒的硬度和形状——磨粒占原材料成本的50%-70%，目前最常用的是二氧化硅，但要求所有磨粒的硬度和形状高度一致，这考验的是长期技术积累。全球抛光液市场主要由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据绝大多数份额；抛光垫市场则由美国杜邦以79%的份额领先。
中国企业的竞争位置与突破路径
国内CMP材料领域已形成清晰竞争格局：安集科技在抛光液方面做到国内最好，产品获得大陆晶圆厂高度认可，并成为台积电供应商，其定位是“全产品解决方案”，涵盖七大类抛光液产品。在磨粒自给方面，安集科技除采购新安纳产品外，正建设专门研发生产高端磨粒的材料基地。抛光垫领域，鼎龙股份是国内唯一实现量产的企业，其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，并在存储芯片领域部分产品效率表现突出，软垫产线投产后将达成全系列生产能力。
常见问题
为什么磨粒技术被日美主导？
磨粒是抛光液的核心组分，其生产专利和Know-how经验长期被海外巨头掌握。国内新安纳虽有生产能力，但产品线较少，国内头部厂商安集科技的磨粒仍主要采购自日本厂商。
中国企业在全球CMP材料市场处于什么位置？
中国处于追赶地位。在抛光液领域，安集科技已进入台积电供应链；在抛光垫领域，鼎龙股份实现了量产，并计划拓展海外市场。但整体而言，核心技术壁垒仍由海外厂商主导。
国内企业如何突破技术壁垒？
安集科技正通过建设材料基地研发高端磨粒，鼎龙股份则依靠自身在高分子材料领域的技术积累，实现了核心原材料自产化。两家公司均通过长期研发投入和客户认证来缩小技术差距。