半导体材料抛光液磨粒受海外供应制约，政策如何推动国产化？

半导体材料抛光液中的磨粒长期受海外巨头技术垄断，国内厂商（如安集科技）的磨粒此前主要依赖从日本厂商采购，是供应链中受制于人的关键环节。在政策持续强调半导体材料自主可控、保障供应链安全的背景下，磨粒国产化已成为行业确定性方向，国内头部企业正通过自建材料基地等方式加速突破。

磨粒为何是“卡脖子”环节

磨粒是抛光液最核心的组分，在原材料成本中占比约 50%-70%，其作用是通过机械方式去除抛光工件表面多余材料。目前最常用的磨粒是二氧化硅，生产壁垒在于要让所有磨粒的硬度和形状保持高度一致，才能保障最终产品的一致性和可靠性。

然而，磨粒的核心技术目前仍被海外巨头垄断。国内虽有新安纳等企业具备一定生产能力，但产品线较少，像安集科技这样的国内抛光液龙头，磨粒采购仍主要依赖日本厂商。这种对外依赖使得磨粒成为半导体材料供应链中受海外制约的薄弱环节。

在供应链安全日益受到重视的背景下，半导体材料自主可控已成为明确的政策导向。对于磨粒环节而言，国产化不仅是供应链安全的需要，也是降低成本的必然选择。

国内抛光液龙头安集科技在原料端持续寻求自主可控。公司除了采购新安纳的产品外，还在建设一个材料基地，专门用于研发生产高端磨粒以及电子级添加剂等关键原材料。随着原材料逐步自产化，产业链的自主可控程度有望进一步提升。

从产业格局看，国内抛光液与抛光垫市场均由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据绝大多数份额，部分细分产品很难在日韩找到替代品，因此国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求很高。在这一背景下，磨粒自产化作为抛光液国产化的上游关键环节，其战略价值愈发凸显。

磨粒国产化的核心难点在于控制磨粒的硬度和形状，使其保持高度一致，这直接关系到抛光液最终产品的一致性和可靠性，需要长时间的技术积累和研发尝试。

安集科技正在建设一个材料基地，专门用于研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料，未来随着原材料逐步自产化，公司在原料端的自主可控能力将得到增强。

政策层面持续强调半导体材料自主可控与供应链安全，为磨粒国产化提供了明确的产业导向和战略优先级，推动国内头部企业加快自产化布局，磨粒自产化由此成为行业确定性方向。