全球CMP抛光液的核心成分专利与市场长期由美日厂商主导，中国半导体材料在这一环节虽然起步较晚，但已通过安集科技等企业的突破，在全球产业链中占据了一席之地，并在加速追赶。具体而言，全球抛光液市场由美国厂商主导，而中国厂商安集科技已进入台积电供应链，成为重要的后起之秀。
全球CMP抛光液格局：美日主导，专利壁垒高
CMP（化学机械抛光）是半导体制造中仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大核心工艺。抛光液作为CMP的两大核心材料之一，价值量占比达49%。从全球竞争格局看，抛光液市场完全由美企主导，杜邦公司和卡博特微电子占据了绝大多数市场份额，部分细分产品在日韩也难以找到替代品。
技术壁垒主要来自两方面：一是磨粒的硬度与形状控制。磨粒是抛光液最核心的组分，占原材料成本的50%-70%，目前核心技术仍被海外巨头垄断，国内虽有新安纳等企业具备生产能力，但产品线较少，安集科技的磨粒仍主要采购自日本厂商。二是配方Know-how的积累。抛光液定制化程度高，不同客户需求各异，配方与稳定工艺只能依靠长时间技术积累和研发试错。
中国CMP材料厂商的突围：安集科技与鼎龙股份
在抛光液领域，安集科技是国内做得最好的企业。自2006年成立起便致力于CMP抛光液业务，定位全产品解决方案（total solution），七大类抛光液产品均有布局。其主力产品不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成功进入台积电供应链，成为其供应商。在原材料自主可控方面，安集科技正在建设材料基地，用于研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料。
在抛光垫领域，鼎龙股份是国内唯一实现量产的企业。其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，在存储芯片领域部分产品效率表现突出。公司已实现核心原材料自产化，并计划拓展海外市场。从专利角度看，截至2018年8月，鼎龙化学在中国内地抛光垫领域的专利数位居第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。
中国半导体材料在全球版图中的真实位置
从整体格局看，中国CMP材料厂商正处于从进口替代向出海突破的关键阶段。与硅片、光刻胶由日企主导不同，CMP材料完全由美企主导，这反而使得国内晶圆厂对国产化诉求更高，为本土厂商提供了替代进口的机遇。
当前，中国厂商在磨粒核心技术、配方Know-how积累等方面与海外巨头仍有差距，但安集科技进入台积电供应链、鼎龙股份实现核心原材料自产化，均标志着国产CMP材料已具备参与国际竞争的实力。未来随着原材料逐步自产化及全制程产品线完善，中国厂商在全球CMP材料版图中的位置有望进一步提升。
常见问题
中国CMP抛光液与国际水平的差距在哪里？
主要差距集中在磨粒的硬度与形状控制，以及配方Know-how的长期积累。磨粒核心技术仍由海外巨头垄断，国内厂商的磨粒部分仍需依赖日本进口，而配方调试需要长时间的技术沉淀和客户验证。
安集科技在CMP抛光液领域处于什么地位？
安集科技是国内CMP抛光液领域的龙头企业，产品已获得大陆晶圆厂高度认可，并成功进入台积电供应链。公司正通过建设材料基地实现高端磨粒等关键原材料的自主可控。
中国CMP抛光垫的国产化进展如何？
鼎龙股份是国内唯一实现抛光垫量产的企业，硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，并已实现核心原材料自产化。在软垫产线投产后，公司将具备全系列、全制程的抛光垫生产能力。