在CMP材料领域，全球格局呈现明显的“美企主导”特征：不同于硅片、光刻胶由日企主导，抛光液与抛光垫的市场份额高度集中于美国杜邦和卡博特微电子手中。中国厂商的替代位置目前处于“单点突破、开始出海”的阶段——以安集科技为代表的国内抛光液企业，产品已获得大陆晶圆厂高度认可，并成功进入台积电供应体系，成为其供应商。国内晶圆厂对CMP材料国产化诉求较高，这为本土厂商提供了明确的切入窗口。

全球格局：美企主导，细分替代难度大

CMP即化学机械抛光，是仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大半导体制造工艺，作用是对晶圆进行全局平坦化处理，使表面平整度达到纳米级。

在CMP材料成本结构中，抛光液占比49%、抛光垫占比33%，是两大核心材料。从竞争格局看：

  • 抛光垫：美国杜邦占据79%份额，美国卡博特微电子占5%，美国TWI占4%，日本富士纺占2%，日本JSR株式会社占1%，其他占9%（数据口径为2019年全球抛光垫竞争格局）。
  • 抛光液：同样由美企主导，部分细分产品很难在日韩找到替代品。

这种高度集中的格局，使得国内晶圆厂对抛光液和抛光垫的国产化诉求很高。

中国厂商的切入位置

抛光液方面，国内进展较具代表性的是安集科技。公司自2006年成立起即专注CMP抛光液业务，定位为全产品解决方案（total solution），在七大类抛光液中，产品要么已量产数年，要么刚上线或正在研发论证。其主力产品不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成功输出到台湾，成为台积电供应商。从客户结构看，安集科技已覆盖中芯国际、长江存储、华润微电子、上海华虹宏力等国内主流晶圆厂，以及台积电等海外客户。

抛光垫方面，国内目前只有鼎龙股份实现了量产。公司硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。

常见问题

中国CMP抛光液厂商目前走到哪一步了？

以安集科技为代表的本土厂商，已从服务大陆晶圆厂延伸到进入台积电供应体系，产品覆盖七大类抛光液中的多个品类。整体看，国产抛光液正处于从“国内认可”向“海外输出”延伸的阶段。

为什么CMP材料的国产替代难度与硅片、光刻胶不同？

硅片和光刻胶由日企主导，而CMP材料由美企主导，且部分细分产品很难在日韩找到替代品。这意味着国内厂商在CMP环节面对的竞争压力相对较小，安集科技在抛光液领域已形成较完整的产品布局。

安集科技在原材料自主可控方面有哪些进展？

抛光液最核心的组分是磨粒，约占原材料成本的50%-70%，目前磨粒核心技术仍被海外巨头垄断，安集科技磨粒主要采购自日本厂商。公司正在建设材料基地，专门研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料，未来随着原材料逐步自产化，盈利能力有望进一步提升。