抛光液按应用分为七大类的分类体系，上下游产业链各自包含哪些环节？

半导体材料中的抛光液按应用领域分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、层间介质层（ILD）抛光液、浅槽隔离层（STI）抛光液、3D封装硅通孔（TSV）抛光液七大类，分别对应晶圆加工、逻辑/存储芯片金属布线、先进制程介质层平坦化及先进封装等不同工艺环节。其上下游产业链中，上游以磨粒为核心原料（约占原材料成本50%-70%），下游则面向各类晶圆制造厂的采购需求。

抛光液七大类与对应工艺

抛光液的分类体系与晶圆表面的材料相匹配，不同产品服务于芯片制造的不同工序：

上下游产业链环节

上游原料方面，抛光液成分复杂，包括氧化剂、磨粒、络合剂、表面活性剂、缓蚀剂、pH调节剂等。其中磨粒是最核心组分，约占原材料成本的50%-70%，目前核心技术仍由海外巨头垄断，国内新安纳虽有生产能力但产品线较少，以安集科技为代表的国内厂商磨粒主要采购自日本供应商。

中游制造方面，抛光液定制化程度高，配方与稳定工艺依赖长期技术积累。国内以安集科技为代表，其定位为全产品解决方案（total solution），七大类抛光液产品覆盖量产、上线及研发论证各阶段，主力产品已获得大陆晶圆厂认可并进入台积电供应链。

下游需求方面，覆盖逻辑芯片、存储芯片及3D封装等不同客户，晶圆厂对CMP材料的国产化诉求较高。

常见问题

为什么磨粒是抛光液最核心的原料？

磨粒通过机械方法去除抛光工件表面多余材料，其硬度和形状的一致性直接决定最终产品的一致性和可靠性，因此生产壁垒高，价值量也最大。

国内抛光液厂商处于什么水平？

安集科技是国内抛光液领域的代表性厂商，已实现七大类产品线全面布局，不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成为台积电供应商，同时正推进磨粒等关键原材料的自主可控。

CMP材料在半导体制造中地位如何？

CMP（化学机械抛光）是仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大半导体制造工艺，对晶圆进行全局平坦化处理。抛光液和抛光垫是两大核心材料，价值量占比分别为49%和33%。