COB封装约占车载摄像头模组成本的25%，是仅次于图像传感器的第二大成本项；在车载光学产业链中，封装环节的价值地位正随高像素ADAS摄像头的普及而显著提升。
从成本结构看，车载摄像头模组的价值分配呈现明显的“哑铃型”特征：图像传感器占比最高（约50%），其次是模组封装（约25%），光学镜头约占14%，红外滤光片和音圈马达分别约占6%和5%。COB封装之所以能占据四分之一的成本，核心在于工艺升级——500万像素以上的ADAS摄像头必须采用COB（Chip on Board）封装方案，将镜头、芯片等部件直接封装在一起，取代此前消费电子常用的CSP方案。COB封装成本更低、节约空间、生产流程更短，但对无尘化生产工艺要求极高，一旦制作过程被污染便无法返工。这意味着封装环节从“标准化组装”转向“高壁垒精密制造”，价值含金量随之上升。
封装环节成为国产厂商的切入点
COB封装的高工艺门槛，恰好与国内消费电子厂商的既有能力形成对接。由于手机摄像头长期采用COB封装，国内厂商在无尘化生产上已相当成熟。因此，车载摄像头模组的供应格局正在从麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER 1厂商，转向欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。这一转变的本质是工艺能力决定了产业链话语权，封装环节不再只是代工属性，而是具备技术壁垒的价值高地。
产业链价值分配的两大趋势
趋势一：价值量向感知类倾斜。 随着自动驾驶等级提升，单车搭载的感知类摄像头数量显著增加，而感知类摄像头对画面、芯片、算法要求更高，单体价值量明显高于成像类。高像素（如800万像素）ADAS摄像头的应用趋势，进一步推高了摄像头单体价值量。
趋势二：镜头制造壁垒集中在模造玻璃。 ADAS镜头必须采用非球面模造玻璃，全球具备量产能力的厂商有限。这一工艺壁垒使镜头环节的价值分配集中于少数具备核心产能的厂商，与封装环节形成“双壁垒”格局。
综合来看，车载光学产业链的价值分配正从“芯片独大”向“芯片+封装+镜头”多点支撑演进。封装环节因COB工艺的刚性需求而获得价值重估，镜头环节因模造玻璃壁垒而保持高集中度，图像传感器仍是价值核心。对产业链参与者而言，能否在COB封装良率与模造玻璃产能上建立优势，将决定其在车载光学增量市场中的位置。
常见问题
COB封装为什么比CSP成本占比更高？
COB封装省去了CSP方案中的Cover Glass保护层，理论上物料成本更低，但其工艺复杂度显著提升，需要SMT、die bonding、wire bonding等多道精密工序，且对无尘环境要求极高，良率控制难度大，综合成本反而更高。资料显示，COB封装在模组成本中约占25%，仅次于图像传感器。
车载摄像头成本构成中，哪些环节价值量最高？
图像传感器约占50%，是绝对的成本大头；模组封装约占25%，位居第二；光学镜头约占14%。三者的合计占比接近九成。随着高像素ADAS摄像头普及，封装和镜头环节的技术壁垒还在持续抬升。
为什么消费电子厂商能切入车载摄像头赛道？
核心在于COB封装工艺的迁移。500万像素以上的ADAS摄像头必须采用COB封装，而国内消费电子厂商在手机摄像头领域已积累了成熟的COB无尘化生产工艺，这一能力恰好满足车载摄像头的制造要求，使其得以替代传统海外TIER 1厂商成为模组供应主力。