COB封装工艺正在成为国产厂商切入车载光学赛道的核心路径，国产替代进程已从“切入”走向“放量”，在摄像头模组环节已占据主导地位，但在上游模造玻璃等核心材料环节仍与海外龙头存在差距。随着自动驾驶等级提升带来的单车摄像头数量与价值量双升，这一进程仍在加速。
产业逻辑：量价齐升下的增量市场
车载摄像头正从“成像类”向“感知类”升级，前者偏向被动辅助，后者服务于主动安全，对画面、芯片、算法要求更高，单体价值量随之大幅上升。以像素为例，主流新车型的前视摄像头普遍采用800万像素，而环视摄像头多为130万像素，像素差异直接带来造价与客单价的差异。
在“量”的维度，随着自动驾驶等级从L2向L3、L4演进，单车搭载的感知类摄像头数量显著增加。中金公司研究部的测算显示，L2级别单车摄像头约5颗，L3级别增至11颗，L4级别则达到17颗。结合量与价的双重逻辑，车载感知类摄像头被业内视为典型的增量市场，而非存量博弈。
制造工艺：COB封装为何利好国产厂商
车载摄像头的成本构成中，图像传感器占比最大，其次便是模组封装。而封装工艺的切换，正是国产消费电子厂商切入车载赛道的关键契机。
传统车载摄像头模组多采用CSP封装方案，但在500万像素以上，必须转向COB（Chip on Board）工艺。COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，相比CSP省去了中间的Cover Glass保护层，成本更低、节约空间、生产流程更短，但对生产工艺要求极高，制作过程一旦被污染便无法返工，需要严格的无尘化生产环境。
这一壁垒对海外传统Tier 1厂商而言是门槛，对国内消费电子厂商却是“老本行”——它们原本就用COB工艺生产手机摄像头，无尘化生产早已驾轻就熟。因此，车载摄像头模组的核心玩家从麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1，逐步转变为欧菲光、联创、舜宇等消费电子厂商。
核心壁垒：模造玻璃的国产化攻坚
镜头制作是另一大核心环节。ADAS镜头必须采用模造玻璃工艺，且只能使用非球面镜片，对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商屈指可数。目前该领域头部企业为日本的豪雅（HOYA），中国厂商联创电子位居第二，其车载摄像头业务进展迅速，主要依靠自身模造玻璃的产能优势。
此外，瑞声科技自2021年3月起尝试以WLG工艺制作车载镜头，理论效率高、成本低，但目前在良率上仍有明显短板，且车规级验证周期通常需要2-3年，距离量产出货尚有较长距离。
常见问题
COB封装相比CSP封装的核心优势是什么？
COB封装将镜头、芯片直接封装在一起，省去了CSP方案中的Cover Glass保护层，成本更低、模组高度更低、成像质量更高，但良率较低且无法返工，对生产环境要求严苛。
为什么国内消费电子厂商能切入车载摄像头市场？
核心在于COB封装工艺的切换。国内消费电子厂商长期用COB工艺生产手机摄像头，在无尘化生产和高精度封装上已有成熟经验，而海外传统Tier 1厂商更熟悉CSP方案，因此在COB时代反而处于追赶位置。
国产车载光学厂商的差距主要在哪些环节？
差距主要集中在上游核心材料与工艺，尤其是ADAS镜头必需的模造玻璃非球面镜片制造，目前全球头部为日本豪雅，联创电子位居第二。此外，WLG等新工艺的良率问题尚未解决，车规级验证周期较长，距离大规模出货仍需时间。