车载摄像头正从“成像”向“感知”升级，这一需求结构的根本变化，使得COB封装成为高像素ADAS感知类摄像头的刚性选择。成像类摄像头偏向被动记录（如360°环视、泊车辅助），而感知类摄像头服务于主动安全（如车道偏离预警、前车防撞），对画面精度、芯片与算法要求更高，也因此必须依托更高集成度的封装工艺——500万像素向上，就必须采用COB（Chip on Board）封装形式。
感知类摄像头为何离不开COB封装
成像类与感知类摄像头的功能差异，直接决定了封装工艺的分野。传统成像类摄像头多采用CSP封装，即在镜头与芯片之间加一层Cover Glass保护玻璃；而感知类摄像头因像素大幅提升，必须采用COB封装，将镜头、芯片等部件直接封装在一起。COB封装的优势在于成本更低、节约空间、生产流程更短，且因无保护玻璃，成像质量更高；其劣势是对生产工艺要求极高，必须在无尘环境中完成，一旦被污染便无法返工。
这一工艺门槛恰好成为国产消费电子厂商的机遇。由于手机摄像头长期采用COB封装，国内厂商对无尘化生产已驾轻就熟，因此车载摄像头的主力供应商正从海外传统Tier 1厂商，转向具备消费电子经验的国内玩家。
需求结构变化：感知类摄像头量价齐升
从主流车型的配置可以看出，高像素感知摄像头的搭载正在快速普及。以蔚来ET7为例，其前视、侧视、后视均采用800万像素摄像头；理想ONE 2021款虽仅前视搭载1颗800万像素摄像头，但趋势已明确——安全冗余理念下，高像素摄像头应用尽用，带动单体价值量大幅上升。
在数量端，随着自动驾驶等级提升，单车感知类摄像头数量显著增加。根据行业测算，L2级自动驾驶单车摄像头约5颗（其中感知类3颗），L3级升至约11颗（感知类7颗），L4级则达约17颗（感知类13颗）。感知类摄像头正成为明确的增量市场，而非陷于存量的零部件领域。
常见问题
COB封装和CSP封装的核心区别是什么？
COB封装将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了CSP方案中的保护玻璃层，因此成本更低、体积更小、成像质量更高，但生产工艺要求严苛，需无尘环境且无法返工。CSP封装良率更高、易清洁，但仅适用于500万像素以下的成像类摄像头。
为什么消费电子厂商能切入车载摄像头赛道？
车载高像素摄像头必须采用COB封装，而无尘化生产正是手机摄像头厂商的既有能力。国内消费电子厂商在COB封装工艺上经验成熟，因此得以从海外Tier 1厂商手中承接车载摄像头模组的供应地位。
感知类摄像头的增长空间有多大？
感知类摄像头的增长由自动驾驶等级提升驱动。从行业测算看，L2至L4级自动驾驶的单车感知类摄像头数量从3颗增至13颗，叠加高像素带来的单体价值量上升，感知类摄像头呈现出量价齐升的增量市场特征。