座舱SoC中低端单价逐年下行，汽车芯片的价格传导与议价能力如何变化？

座舱SoC的价格传导呈现明显的“算力分档”特征：中低端单价逐年下行、议价能力偏弱，高端单价小幅上行、溢价相对稳固。据中泰证券研究所测算，智能座舱SoC芯片单价中，低端由20美元降至15美元，中端由60美元降至46美元，高端则由200美元升至261美元。这组数据对应的口径是测算与预测值，反映的是价格传导方向与厂商议价能力的结构性分化，而非某一时点的成交价格。

中低端：竞争充分，价格逐年下行

中低端座舱SoC所在的算力档位，参与者数量多、产品替代性强，是价格传导最直接的一档。传统汽车芯片厂商主导了汽车MCU芯片市场，在车规级芯片方面经验丰富，但在高性能智能座舱SoC领域创新乏力、产品迭代速度慢，产品主要应用于中低端车型；由于现阶段中低端车型占比很高，这一阵营仍占据智能座舱SoC市场的较大份额。

供给端拥挤叠加需求端以走量车型为主，使得中低端产品的价格更多由下游整车成本压力主导，芯片厂商的议价空间相应受限，单价呈现逐年下行的走势。

高端：算力与制程门槛支撑溢价

高端档位的逻辑不同。消费级芯片厂商具备消费级芯片研发基础，在高算力、先进制程车规芯片领域有天然优势，软件服务生态更优秀、产品迭代速度快，产品在中高端车型中广泛应用。以高通为例，其推出的车规SoC在制程与AI算力上持续演进，强势领跑中高端市场。

制程与算力的门槛，决定了高端档位的可替代方案更少，价格传导的方向也因此与中低端相反，单价呈小幅上行。国内芯片厂商方面，新产品性能具备较好的竞争力，且国产车品牌众多、市场空间大，为国产替代提供了机遇。

常见问题

座舱SoC中低端单价下行，是否意味着所有档位都在降价？

不是。测算数据显示的是分化走势：低端由20美元降至15美元、中端由60美元降至46美元，而高端由200美元升至261美元。中低端因参与者多、替代性强而承压，高端则因算力与制程门槛保持溢价，两者价格传导方向并不一致。

为什么高端座舱SoC的议价能力更强？

高端档位对算力和先进制程的要求更高，具备相应研发基础与软件生态的厂商相对集中，可替代方案较少。消费级芯片厂商在这一领域有天然优势，产品迭代速度快，因此价格更多由技术门槛而非单纯的成本竞争决定。

国内厂商在座舱SoC上的位置如何？

国内芯片厂商的优势在于新产品性能具备较好的竞争力，同时国产车品牌众多、市场空间大，为国产替代提供了机遇。代表性厂商包括华为、瑞芯微、晶晨股份等，其产品进展与搭载情况建议以各厂商官方公布信息为准。