复合集流体一步法目前尚处研发阶段，官方资料中未公布其良率数据，因此尚无法确认一步法能否突破两步法（良率约80%）或三步法（良率约82%）的良率瓶颈。一步法理论上通过减少工序（将磁控溅射与水电镀合并）可提升效率并降低成本，但当前行业主流仍是两步法与三步法，一步法的设备成熟度与规模化验证仍是现实挑战。
复合集流体主流技术路线对比
复合集流体制造主要分为两步法、三步法和一步法三种路线，核心差异在于工艺步骤数量与设备集成度。
| 技术路线 | 代表厂商 | 核心工序 | 当前良率 | 验证阶段 |
|---|---|---|---|---|
| 两步法 | 宝明科技、双星新材 | 磁控溅射 + 水电镀 | 80% | 已送样头部电池厂 |
| 三步法 | 重庆金美、万顺新材 | 磁控溅射 + 真空蒸镀 + 水电镀 | 82%（重庆金美） | 重庆金美已通过宁德时代认证 |
| 一步法 | 汉崧新材 | 磁控溅射与水电镀一体化 | 未公布 | 尚处研发阶段 |
两步法（宝明科技采用）与三步法（重庆金美采用）是目前验证进度最快的路线，其中重庆金美产品良率稳定在82%，已通过宁德时代认证；宝明科技良率为80%，送样覆盖90%的龙头电池厂。
一步法的理论优势与现实瓶颈
一步法（如汉崧新材布局）的核心优势在于减少工序——将磁控溅射与水电镀整合在一台设备中完成，理论上可缩短生产流程、降低设备投资与能耗，同时减少薄膜在不同工序间转移时的氧化风险，从而提升良率潜力。
然而，当前一步法面临两大现实瓶颈：一是设备成熟度不足，一体化设备需要同时满足真空镀膜与湿法镀液环境的兼容性，技术难度较高；二是规模化验证缺失，官方资料显示汉崧新材尚处研发阶段，未公布良率数据或客户认证进展。相比之下，两步法与三步法已验证的80%-82%良率，是经过大规模量产检验的基准线。
常见问题
一步法能否完全替代两步法或三步法？
目前无法断言。一步法在理论上有工序简化优势，但官方资料未提供其良率或成本数据，且行业主流厂商（重庆金美、宝明科技、双星新材）均采用两步法或三步法，并已通过下游客户验证。一步法要成为主流路线，仍需解决设备成熟度与量产稳定性问题。
两步法与三步法哪个良率更高？
根据官方资料，两步法代表厂商宝明科技良率约80%，三步法代表厂商重庆金美良率约82%。但两者基膜选择（PP与PET）、设备来源及客户认证进度均有差异，良率数据不能直接归因于工序数量。例如，重庆金美绑定宁德时代，产线经验更丰富；宝明科技则自主设计磁控溅射设备。
当前复合集流体行业竞争格局如何？
重庆金美处于第一梯队，已通过宁德时代认证，产能最大（现有年产2400万平）；宝明科技、双星新材、万顺新材处于第二梯队，送样进展靠前。汉崧新材等一步法厂商尚处研发阶段，竞争格局尚未定型。