在复合铜箔水平电镀设备领域，东威科技已实现国产替代的独家供应，但后续深化自主可控需聚焦上游核心零部件和材料的本土化攻关，以降低对进口部件的依赖风险。
国产替代的现状：东威科技独家供应
复合铜箔水电镀设备是一种全新设备，与传统的PCB垂直电镀不同，它采用水平电镀工艺，技术难度更高。目前，能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。东威科技凭借在PCB电镀领域的技术积累，发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，成功解决了复合铜箔基材薄、易变形、电镀不均匀等痛点。其双边夹卷式水平镀膜设备良率可达90%以上，已获得批量订单。
深化自主可控的路径：上游零部件国产化
虽然整机设备已实现国产替代，但设备中部分精密机械、伺服电机、控制系统等核心零部件仍可能依赖进口。深化自主可控的关键在于：
- 联合上游零部件厂商攻关：东威科技可与国内精密机械、伺服电机、控制系统等领域的供应商合作，共同研发适合复合铜箔电镀设备的高精度部件，逐步替代进口。
- 推动国产真空系统替代：东威科技已布局磁控溅射设备（首台已于10月出货），而磁控溅射设备中的真空系统等关键部件同样存在进口依赖。通过技术合作或自主研发，推动国产真空系统在磁控溅射设备中的应用，可进一步降低供应链风险。
常见问题
东威科技在复合铜箔水电镀设备领域的市场地位如何？
目前，东威科技是国内唯一能够量产复合铜箔水电镀设备的厂商，其双边夹卷式水平镀膜设备良率可达90%以上，已获得包括宝明科技在内的多家客户订单，总金额超过17亿元。
复合铜箔设备的核心零部件国产化率如何？
官方资料未公布具体国产化率数据。目前，设备中精密机械、伺服电机、控制系统等核心零部件仍可能存在进口依赖，后续需通过上下游联合攻关逐步提升国产化水平。
日韩企业在同类设备上有何布局？
官方资料中仅提及腾胜科技的磁控溅射设备已出口至日本TDK，但未提供日韩企业在复合铜箔水电镀设备上的具体布局信息。建议以官方后续公布及第三方实测为准。