复合铜箔从实验室走向量产，水平电镀设备的突破确实是关键拐点。东威科技率先实现复合铜箔水电镀设备的量产，使该材料从实验室验证阶段迈入规模化应用，是产业化进程中最核心的转折点。
量产前的瓶颈：实验室验证阶段
在早期实验室阶段（约2015-2020年），复合铜箔主要停留在工艺验证层面，磁控溅射设备以进口为主，造价昂贵（约是国产设备的3倍），而复合铜箔专用的水电镀设备——水平电镀设备，当时几乎没有厂商能够提供。基材更薄、幅宽更大，传统垂直电镀设备无法直接迁移，设备空白成为产业化最大的障碍。
拐点出现：东威科技率先量产水平电镀设备
2021年左右，东威科技凭借在PCB电镀领域的技术积累，成功研发出复合铜箔专用的水平电镀设备，成为当时唯一能够量产该设备的厂商。 公司自主研发的无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了复合铜箔基材拉伸变形、电镀不均匀等痛点，设备良率可达90%以上。这一突破使两步法（磁控溅射+水电镀）具备了从实验室走向产线的工艺基础。
拐点后的行业变化
水平电镀设备量产之后，复合铜箔产业迅速进入小批量量产阶段。下游电池厂开始测试验证，设备订单快速放量——仅2022年8-9月，东威科技公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元。与此同时，国产磁控溅射设备也完成进口替代，龙头腾胜科技占据国内磁控溅射设备市场半壁江山。设备瓶颈的打通，直接推动了复合铜箔从概念验证走向规模应用。
常见问题
水平电镀设备与传统电镀设备有何不同？
传统PCB电镀多为垂直电镀，而复合铜箔使用水平电镀，基材在电镀槽中水平放置。由于复合铜箔基材更薄（3-6μm）、幅宽更大，设备需要解决薄膜拉伸变形、电流均匀传导等全新难题，相当于一种全新的设备。
目前哪些公司能生产复合铜箔水电镀设备？
根据行业资料，目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。该公司还推出了磁控溅射设备，可为客户提供一体化服务。
水平电镀设备量产对行业意味着什么？
水平电镀设备的量产，是复合铜箔从实验室走向产业化的标志性事件。它解决了两步法工艺中“水电镀”环节的设备空白，使产业链具备了规模化生产的能力，并带动了上下游设备、材料、电池厂的协同推进。