复合铜箔水电镀设备的技术难点，核心在于从传统垂直电镀转向水平电镀后，基材更薄、幅宽更大，设备基本等于全新设计，研发投入高导致单台成本居高不下。设备厂商的破局路径，主要是通过模块化设计复用既有产能、以及规模化扩产来摊薄单台固定成本，目前行业内具备量产能力的厂商以东威科技为代表。

水平电镀的技术难点：为何“难”在基材与传输

传统水电镀工艺主要用于PCB制造，且多为垂直电镀；而复合铜箔用的水电镀设备必须采用水平电镀，即电镀板面在电镀槽中水平放置。从PCB电镀迁移到复合铜箔，基材厚度显著降低、幅宽显著增加，工艺改进难度大幅提升，因此复合铜箔水电镀设备基本上属于一种全新设备，而非简单改造。

针对基材更薄、易变形的问题，东威科技发明了无张力同步传输与电流均匀传导两项关键技术。前者通过让每个传动轮具有相同动力、保持传输速度一致，避免薄膜因张力影响而拉伸变形；后者采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合，保证电流均匀传导，从而解决电镀不均匀的痛点。此外，针对超薄超宽膜水平移动中易产生的褶皱、两边内缩、钢带同步偏差等问题，厂商还需配套展平辊、双边夹输送等多项专利设计，进一步推高了研发投入与设备造价。

设备厂商如何摊薄单台成本：产能复用与扩产并举

设备造价高企的另一面，是厂商正通过多种方式摊薄单台固定成本。以东威科技为例，其PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换——当复合铜箔设备订单高增时，可借用PCB电镀设备产能满足下游需求，避免重复投入。同时，公司积极扩产，广德二期厂房完工投产，并签署用于新能源镀膜设备的产能协议，进一步保障供给。

从规划看，东威科技通过IPO募投项目布局PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目与水平设备产业化建设项目，后者规划新增卷式水平镀膜设备产能。随着产能规模扩大，单台设备分摊的研发与固定制造成本将逐步下降，这也解释了为何当前设备订单多以批量框架协议形式出现——规模效应是成本优化的关键路径。

常见问题

目前复合铜箔水电镀设备只有一家能供应吗？

是的。根据行业调研，目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。该公司凭借在PCB电镀领域的技术积累，发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，并已获得批量订单。

水平电镀设备与垂直电镀设备成本差异大吗？

差异很大。因为复合铜箔设备需要针对更薄基材、更大幅宽重新设计，属于全新设备，研发投入和单台造价远高于传统PCB垂直电镀设备。不过，厂商通过PCB与复合铜箔设备产能通用、以及扩产带来的规模效应，正在逐步摊薄单台成本。

东威科技除了水电镀设备还布局了哪些产品？

东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已出货。此外，公司还在研双边夹具导电超薄卷式水平镀膜线等项目，进一步拓展产品矩阵。