全球复合铜箔水电镀设备市场目前由国产厂商主导，东威科技是全球唯一实现复合铜箔水电镀设备量产的企业，国产水平电镀技术在细分赛道处于领先地位，这与磁控溅射设备早期依赖进口、而后完成国产替代的路径形成了鲜明对比。

复合铜箔水电镀设备虽源自PCB电镀工艺，但并非简单沿用。传统水电镀一般是垂直电镀，而复合铜箔用的水电镀设备要求水平电镀，且基材厚度降低、幅宽增加，工艺改进难度大幅提升，本质上属于一种全新设备。正因为技术门槛高，目前全球范围内具备量产能力的厂商极为稀缺，东威科技凭借在高端PCB电镀领域的技术积累，率先实现了突破。

国产水平电镀设备：从跟随到领跑

东威科技是国内高端PCB设备龙头，其针对复合铜箔基材更薄、更容易变形的问题，自主研发了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了薄膜拉伸变形、电镀不均匀等痛点。公司的水平水电镀设备主要有滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备两种，其中双边夹式设备采用非接触基膜的方式，良率可达90%以上，已获得批量订单。

从市场地位看，东威科技不仅在水电镀设备上独占鳌头，还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。其产能布局也颇具弹性，PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换，未来若订单持续高增，可借用PCB电镀设备产能以满足下游需求。

与磁控溅射设备路径的对比

两种核心设备的国产化路径截然不同。磁控溅射设备在复合集流体产业发展初期以进口为主，来源包括应用材料、爱发科等海外公司，但进口设备造价普遍是国产设备的3倍左右，生产周期长且维护困难。随着产业发展，国产设备凭借高性价比逐渐切入并完成进口替代，目前行业新增产能基本采购国产设备，腾胜科技处于国产磁控溅射设备市场第一梯队，占据半壁江山。

而水平电镀设备则不同，国产厂商从一开始就走在了前面。以东威科技为代表的企业，凭借对PCB电镀工艺的深刻理解，直接卡位这一全新品类，实现了“定义产品”式的领先。值得一提的是，国产设备出口已有参照案例——腾胜科技2021年推出的二代磁控溅射设备曾出口至日本TDK，说明国产高端设备已具备国际竞争力。

常见问题

复合铜箔水电镀设备与传统PCB电镀设备有何不同？

最根本的差异在于电镀方式：传统水电镀一般是垂直电镀，而复合铜箔用水电镀设备采用水平电镀，板面在电镀槽中水平放置。同时，基材厚度降低、幅宽增加，对设备工艺提出了更高要求，因此复合铜箔水电镀设备基本上属于全新设备。

为什么全球只有东威科技能量产水电镀设备？

核心在于技术壁垒。复合铜箔基材极薄，水平传输过程中容易出现拉伸变形、电镀不均匀等问题。东威科技凭借在PCB电镀领域的技术积累，发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，并拥有多项相关专利，解决了这些行业痛点，从而成为目前唯一实现量产供应的厂商。

国产水平电镀设备的全球竞争力如何？

从量产进度看，国产厂商处于全球领先位置。东威科技是目前全球唯一实现复合铜箔水电镀设备量产的企业，其产品已获得批量订单。相比之下，海外厂商在这一全新设备品类上尚未形成量产供应能力，这也为国产设备后续拓展全球市场留下了空间。